最近想做一个能远程固件更新的东西，那就必须得用到bootloader了，把flash分成多块区域烧写程序。

接下来就是做试验证明可行性了，本次试验采用的STM32f103 discover板，flash大小为512k，足够做简单的demo开发了。

Firstly：

建立两个工程文件，每个工程只做一个串口输出做检测。（printf（“TEST!\n”）;）。

Second：

设置flash烧写地址。

工程一从0x0800000开始，设置烧写大小为0x10000，分配64k内存作为bootloader区域。

工程二紧跟工程一从0x08010000开始，设置大小为0x6ffff（减去bootloader区域后的大小）（总大小为0x80000）。    

Third：

在工程一中设置指定跳转地址，这个只是demo，实际应用的时候应该将应用程序存储在片外内存中（例如SD卡），bootloader读取.bin文件然后进行自己对自己进行程序烧写，实现自动更新，更新完成后进行指令跳转（该demo直接跳过了对本机进行烧写的过程），完成跳转后运行应用程序。

在stm32上的跳转指令为：

(*(void(*)(void))(*(vu32*) (0x08010000 + 4)))();//（0x08010000是所要跳转的地址，至于为什么要加4，其实我也不是很懂，有解释是这样的“此处保存的是中断向量表的复位中断地址”）。

bootloader一些学习心得