首页 > 代码库 > 天线的认识

天线的认识

?天线的组成

  天线的材料有0.38PET0.16以及0.3的铝箔组成。

倒封装

?IC倒装在天线焊盘位置。
?方法:先点胶水, 然后把IC对准焊盘(IC一面有凸点),通过热压把IC 固定在焊盘上。(IC大小有0.4 0.5 0.6 0.8 1.0等毫米的尺寸。

 

高倍显微镜下的IC倒装图片

倒封装介绍

 

?我们用的是上海晶路的倒封装机,是目前国内最先进的机型之一。

?6部分组成:放料、点胶、贴片、热压、测试、收卷
 
放卷部分
?将需要生产的天线放在放料轴上。
?放卷轴通过气胀轴来控制松紧,有伺服电机控制。
 
点胶部位
?点胶部位能精确的寻找焊盘点。
?使用的是德国进口的365和265胶水纵向导电胶水)。
 
贴片部位
?贴片的精确度能控制在0.1毫米内,能满足所有高频的inlay生产。
?贴片的偏移会影响产品的合格率等。目前合格率在99%左右。
 
热压部位
?现在开始热压了,在200度以上的高温下将胶水固化。完整的干inlay就出来了。看了这温度,大家就能明白,200度对IC来说不算什么难度。
 
测试部位
?开始测试了,坏的产品逃不过俺神目。
我会将测试的数据反馈给大脑,让合格率更高点
 
 
收卷部位
?inlay出世了。
?如果你需要卷装,我现在就可以给你了。
?如果要单张,不好意思,我还要再切张。