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天线的认识
?天线的组成
天线的材料有0.38PET和0.16以及0.3的铝箔组成。
倒封装
?将IC倒装在天线焊盘位置。
?方法：先点胶水， 然后把IC对准焊盘（IC一面有凸点），通过热压把IC 固定在焊盘上。（IC大小有0.4 0.5 0.6 0.8 1.0等毫米的尺寸。
高倍显微镜下的IC倒装图片
倒封装介绍
?我们用的是上海晶路的倒封装机，是目前国内最先进的机型之一。
?由6部分组成：放料、点胶、贴片、热压、测试、收卷。
放卷部分
?将需要生产的天线放在放料轴上。
?放卷轴通过气胀轴来控制松紧，有伺服电机控制。
点胶部位
?点胶部位能精确的寻找焊盘点。
?使用的是德国进口的365和265胶水（纵向导电胶水）。
贴片部位
?贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频的inlay生产。
?贴片的偏移会影响产品的合格率等。目前合格率在99%左右。
热压部位
?现在开始热压了，在200度以上的高温下将胶水固化。完整的干inlay就出来了。看了这温度，大家就能明白，200度对IC来说不算什么难度。
测试部位
?开始测试了，坏的产品逃不过俺神目。
我会将测试的数据反馈给大脑，让合格率更高点收卷部位
?干inlay出世了。
?如果你需要卷装，我现在就可以给你了。
?如果要单张，不好意思，我还要再切张。
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