DIP中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

       PLCC中文解释:外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

        PQFP中文解释:芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

        SOP中文解释:小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

         ALTERA器件命名规则XXX  XXX X X XX X

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1．前缀： EP典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D　陶瓷双列直插 　　　　　　　   Q   塑料四面引线扁平封装
P　塑料双列直插 　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装
S　塑料微型封装　　　　　　　　 T　薄型J形引线芯片载体
J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　 W　陶瓷四面引线扁平封装
L　塑料J形引线芯片载体　　　　　 B　球阵列
4．温度范围： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　  
5．腿数
6．速度

以EP2C35F672C6N为例做一个说明：

EP2C：器件系列ALTERA

35：逻辑单元数，35表示约有35k的逻辑单元；

F：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；

       Package Type：
       E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
       Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
       F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
       U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
       M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672：表示引脚数量，

C：工作温度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；

      Operating Temperature：
      C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
       I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
     A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6：速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是43Mhz，8约最大是400Mhz；

N：后缀，N表示无铅，ES工程样片。