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最新的光谱图像处理Exelis IDL ENVI v8.4+FracCADE.V7.0

Schlumberger.FracCADE.V7.0 压裂设计与评价
Schlumberger FracCADE这个程序是用于油田增产措施,即进行分析,设计,执行,水力压裂的模拟和评
估,Schlumberger.FracCADE.V7.0 压裂设计与评价 lic可用时间长.

 

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ENVI软件结合了最新的光谱图像处理和图像分析技术和直观友好的用户界面,以帮助您从图像获得有意
义的信息。IDL是跨学科用来提取复杂的数字数据可视化意义值得信赖的科学编程语言。
ENVI——完整的遥感图像处理平台ENVI(The Environment for Visualizing Images)是美国Exelis
Visual Information Solutions公司的旗舰产品。它是由遥感领域的科学家采用交互式数据语IDL
(Interactive Data Language)开发的一套功能强大的遥感图像处理软件。它是快速、便捷、准确地从影像
中提取信息的首屈一指的软件解决方案。今天,众多的影像分析师和科学家选择ENVI来从遥感影像中提取
信息。ENVI已经广泛应用于科研、环境保护、气象、石油矿产勘探、农业、林业、医学、国防&安全、地球
科学、公用设施管理、遥感工程、水利、海洋、测绘勘察和城市与区域规划等领域。发你数据中的东西,
IDL是跨学科使用的可信科学编程语言,用于跨学科从复杂的数值数据中有意义的提取以实现可视化。使用
Exelis IDL ENVI v8.4 ,你可以解释你的数据、加快发现、并提供强大的应用程序市场。此外,Exelis
IDL ENVI v8.4提供了真正的跨平台的解决方案,为当今最流行的操作系统提供支持,包括
MicrosoftWindows、Mac OS X、Linux和Solaris。


Schlumberger.FracCADE.V7.0 压裂设计与评价
Tekla Structures 2016 SP4 64位含中国等全部环境
Mentor Graphics HyperLynx SI/PI/Thermal 9.4
Exelis IDL ENVI v8.4遥感图像处理平台

 


Tekla Structures 2016 SP4 64位含中国等全部环境
新的 Tekla Structures 2016 SP4 用户界面提供了比较流畅的用户体验和较短的学习曲线,内置的多
个新功能使得建模变的更为容易,并帮助加快设计过程。可自定义的菜单和易于识别的图标帮助用户节省
时间,提高建模效率,而且其中统一的颜色帮助他们立即发现他们在模型中寻找的什么。
新的版本还帮助对模型信息的更高效的利用。在设计阶段发现可能的缺陷,这样和在工地上的返工相比更
容易修复。创建重复的制造信息,例如预制元件的混凝土覆盖物,实现自动化以提高生产率。
使用 Tekla Structures 2016 ,通过其先进的功能使协作变得更为容易和可靠,如工业基础类(IFC)文
件更改管理。当在建筑项目上工作的另一个学科进行更改时,Tekla Structures用户现在可以看到IFC参考
模型中已更改的内容。
此外 Tekla 模型共享的可实化和追踪改进通过复杂的变更管理实现协作。该工具允许团队成员从任何位置
或时区在相同的模型上工作,可帮助更快速更灵活的交付项目。更改列表允许特定的过滤和搜索。
Trimble近日发布了建筑信息建模软件的最新版本Tekla Structures 2016 SP4,使用了全新的用户界面
和高级信息利用。
Tekla Structures,目前市场上最先进的BIM软件,可以对任何的钢结构混凝土结构进行精确和可构造性的
建模。新的软件版本甚至提供了更高效的建模,在制造和构造阶段,允许通过轻松避免昂贵的错误来提高
生产率。Tekla Structures 2016 SP4 支持17种语言,其中此版本也包括了韩语版本。
Tekla Structures 2016 SP4 (build 133)只支持windwos 64位操作系统:Windows 7even SP1 / 8.x / 10

Tekla Structures 2016 SP4 64位支持大概全世界的环境(共有32个之多),其中包括中国、巴西、奥洲
、意大利、芬兰、台湾、法国、德国、韩国、俄国、美国、日本等等。

 

 


Mentor Graphics HyperLynx SI/PI/Thermal 9.4
HyperLynx Signal Integrity (SI) 在PCB系统设计中生成快速、简单和准确的信号完整性分析。
HyperLynx SI帮助工程师高效管理规则探索、定义和验证,确保完全实现工程意图。它可以快速准确的解
决典型的高速设计效果,包括上下冲、振铃、串扰和定时等。
HyperLynx Thermal热分析板级热条件放置,部分布线,或完全线的PCB上。它支持传导模拟,对流和辐射
,并产生温度分布,梯度和过度的温度图,在设计过程的早期解决板和部件过热。
Mentor Graphics公司,电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者,提供产品和咨询服务,近日发布了
HyperLynx SI/PI/Thermal 9.4版,是提供一套完整的分析和验证的软件,可满足PCB工程师在电路板设计
流程中任何时候的需求。软件易于使用,并能集成到你的流程中,HyperLynx使PCB工程师能够有效地分析
,解决和验证关键需求,从而避免昂贵的重新启动。
使用HyperLynx SI/PI/Thermal 9.4可帮助实现更大的创新、更快的上市时间和降低成本。识别可能干扰电
路板设计逻辑的潜在电源完整性分布问题,使用 HyperLynx PI 在一个易于使用的假设环境下解决调查和
验证解决方案。这一直观的工具模块为您设计团队的任何成员提供快速、准确的电源完整性分析能力,而
不需要大多数功率分析产品的通常陡峭的学习曲线。

 

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