一：项目进程

1研发部设计demo

（选择方案--方案确认--设计电路图layout--固件开发--软件开发-打样板--调试demo--可靠性分析--稳定性检测）

2进入ES阶段（engineer sample）

 工程技术介入，消化设计资料。

 出bom（核对）包括电子和机械部分。发给采购询价，购买物料。

 出product special。描述产品功能，和测试需求。 

和ATE部门确认测试治具和FCT。包括半成品检查和成品检测。

物料到齐，焊接，调试。 

烧录固件，软件，版本控制，调试功能。

使用FCT测试，保证产品测试正常。

进行小批量电子和机械可靠性测试。

小批量功能可靠性测试

DFMEA分析

ES达标后，转入EP（小批量生产）

3EP阶段

    ES阶段属于NPI（新产品导入），会在样板房进行。

EP就会小批量，开始开拉布局生产人员。

   1.EP summized report & action request

    2.Cycle time for each processes

    3. Fixture, tester, Stencil, Equipment buyoff report. ( including G R&R, CPK evaluation )

    5. PFMEA Report

workflow