编程及软件开发解决方案库

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今日已更新 418 篇代码解决方案

  • 1：机器学习有监督学习之--回归

    一、引言　　本<em>材料</em>参考Andrew Ng大神的机器学习课程 http://cs229.stanford.edu，以及斯坦福无监督学习UFLDL tutorial

    https://www.u72.net/daima/nacrf.html - 2024-07-30 12:19:43 - 代码库
  • 2：绝对补气血的一个法子

    /bbs.tianya.cn/post-funinfo-5966580-1.shtml；  http://bbs.tianya.cn/post-funinfo-5507373-1.shtml1 准备的<em>材料</em>有

    https://www.u72.net/daima/nhe7r.html - 2024-08-03 12:31:48 - 代码库
  • 3：Auto入门 之 常用概念

    1.SEMI (Semiconductor Equipment And Materials International)&amp;#160; 国际半导体设备与<em>材料</em>产业协会

    https://www.u72.net/daima/ru1e.html - 2024-07-12 01:19:44 - 代码库
  • 4：Cocos2d-x_3.2 Demo学习

    一些基本的基础知识我就不说了，可以找一些<em>材料</em>来了解这些，我就直接进入主题了。

    https://www.u72.net/daima/487z.html - 2024-07-22 17:44:03 - 代码库
  • 5：Creating Apps With Material Design —— Defining Custom Animations

    转载请注明 http://blog.csdn.net/eclipsexys 翻译自Developer Android，时间仓促，有翻译问题请留言指出，谢谢定义动画在<em>材料</em>设计动画让用户与您的应用程

    https://www.u72.net/daima/ezfm.html - 2024-07-28 03:59:58 - 代码库
  • 6：又看了一次EM 算法，还有高斯混合模型，最大似然估计

    先列明<em>材料</em>：高斯混合模型的推导计算（英文版）：http://www.seanborman.com/publications/EM_algorithm.pdf这位翻译写成中文版

    https://www.u72.net/daima/ndx6z.html - 2024-08-05 05:12:27 - 代码库
  • 7：蝕刻技術(Etching Technology)

    前言　　蚀刻是将<em>材料</em>使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。　　蚀刻技术可以分为『湿蚀刻』(wet etching)及『干蚀刻』(dry etching)两类。在

    https://www.u72.net/daima/drr.html - 2024-07-02 03:39:27 - 代码库
  • 8：java_ log4j的基本配置参数

    目标：  err级别发送邮件 ，要求美观 ，信息详细开工：     <em>材料</em>： 三个jar ，版本不建议高，不能低。

    https://www.u72.net/daima/de6w.html - 2024-07-08 13:03:24 - 代码库
  • 9：ORACLE_ERP帐务分录

    ORACLE MRPII各模块会计分录  第一章 采购模块 一、资产采购(科目来源：库存组织) 1、物料接收  借  <em>材料</em>采购     接收数量*采购单价  贷

    https://www.u72.net/daima/fz9s.html - 2024-07-09 17:23:52 - 代码库
  • 10：ORACLE递归查询

    转自：http://www.oracle.com/technetwork/cn/articles/hartley-recursive-086819-zhs.html递归数据库处理，也称为<em>材料</em>清单

    https://www.u72.net/daima/wdxc.html - 2024-07-15 22:16:31 - 代码库
  • 11：tomcat运行php

    -参考地址：tomcat下部署php准备<em>材料</em>：php：php-5.6.27-Win32-VC11-x64.zip（从官网下载）tomcat7操作系统：windows

    https://www.u72.net/daima/r2b4.html - 2024-08-19 02:23:49 - 代码库
  • 12：HDU1203:I NEED A OFFER!(01背包）

    pid=1203Problem DescriptionSpeakless很早就想出国，现在他已经考完了所有需要的考试，准备了所有要准备的<em>材料</em>，于

    https://www.u72.net/daima/2hmc.html - 2024-07-19 21:27:37 - 代码库
  • 13：unity 企鹅砸小猪 笔记1

    1.<em>材料</em>创建　　1）企鹅、猪　　　　1.建立面片（plane），调整大小，与旋转位置（z-90：竖立 ； y-180：转至正面）　　　　2.对物体加载材质（materials

    https://www.u72.net/daima/nn4h.html - 2024-08-11 09:38:51 - 代码库
  • 14：NTC的一些知识

    NTC负温度系数热敏电阻工作原理NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体<em>材料</em>或元器件

    https://www.u72.net/daima/n4cs.html - 2024-07-04 03:28:52 - 代码库
  • 15：【转】Ehcache详细解读

    网上中文的EhCache<em>材料</em> 以简单介绍和

    https://www.u72.net/daima/zxn5.html - 2024-08-12 15:51:43 - 代码库
  • 16：蚀刻

    蚀刻(etching)是将<em>材料</em>使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。

    https://www.u72.net/daima/dfm.html - 2024-07-02 03:34:51 - 代码库
  • 17：已超过了锁请求超时时段。 (Microsoft SQL Server,错误: 1222)

    (Microsoft SQL Server,错误: 1222)经过查找<em>材料</em>了解为资源抢占，照成死锁，杀死进程就OK

    https://www.u72.net/daima/nz5ff.html - 2024-08-02 02:30:00 - 代码库
  • 18：HMM MEMM CRF 差别 联系

    声明：本文主要是基于网上的<em>材料</em>做了文字编辑，原创部分甚少。參考资料见最后。隐马尔可夫模型（Hidden Markov Model。

    https://www.u72.net/daima/nzfnd.html - 2024-09-21 21:26:55 - 代码库
  • 19：Ehcache详细解读（转载）

    网上中文的EhCache<em>材料</em>以简单介绍和配

    https://www.u72.net/daima/h42e.html - 2024-07-06 06:29:12 - 代码库
  • 20：VS2010静态链接libcurl，附带编译通过的测试工程和bilcurl库

    1.<em>材料</em>：‘libcurld.lib’  ‘libcurl.lib’   ‘头文件目录(libcurl\curl)‘2.添加头文件目录：项目-&gt;属性-&gt

    https://www.u72.net/daima/dw9b.html - 2024-07-08 02:10:55 - 代码库