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  • 1：镀金与化金工艺的区别

                        　　镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；　　化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液

    https://www.u72.net/daima/e9bv.html - 2024-07-29 00:25:28 - 代码库
  • 2：arm方案商，三星解决方案S5P4418核心板

    PCB 采用 8 层沉<em>金工</em>艺设计，具有最佳的

    https://www.u72.net/daima/u0wf.html - 2024-08-22 09:18:21 - 代码库