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关于助焊层和阻焊层的理解

  下面的内容全部来至于热心的网友们,,小弟特地挑选公认度最高的、浅显易懂的部分,粘贴下来,以便于学习记录

 

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部

分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与

toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的

是不覆盖绿油的区域!

 


solder是阻焊层,确认在PCB板上有相应的焊盘在,而不被绿油所覆盖;
paste是锡膏层,在因批量生产而要制作钢网时会以此层为依据;
大部分焊盘在两层都能看到,如果没有直接在上面画线即可


一段电源线上 渡一层 焊锡或者铜片 ,以增加通过的电流大小的方法:
选solder层。例如先画好 TOP LAYER,再在上面加上TOP solder层,那么板做好后上面就是一层喷锡过的

铜箔 。 需要注意的是一定要先打底:即先画上 TOP LAYER,才可以再加TOP solder层,否则会什么都没

有。


pastemask这一层并不存在于PCB,而是批量生产带有SMD的PCB需要的工装——钢板。凡是有SMD焊盘的地

方钢板是镂空的。焊接PCB的第一步是把钢板放到PCB上,涂上锡浆膏(就是当成焊锡来用),用刮板刮干

净,取下钢板——送到下一个工序——点红胶。


solder层画上是把铜皮露出来的意思,效果和一般的焊盘一样.
paste层一般是贴片元件的焊盘才有,是用来开钢网,刷锡膏的.具体的请参考SMD工艺流程


大家大可必去翻译出来的是什么词绘,关键实际工作中线路板厂能够达到你想要的效果,
要想露铜,我是用solder层,但就算你在paste层里画,也是达到一样的效果


paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD

焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。