在ALLEGRO中，建立PCB封装是一件挺复杂的事，而要建立FOOTPRINT，首先要有一个PAD，所以就要新建PADSTACK。

　　焊盘可以分两种，表贴焊盘和通孔焊盘，表贴焊盘结构相对简单，下面首先分析表贴焊盘的成分：

　　regular pad：常规焊盘，就没什么多说了；

　　thermal relief：热焊盘，它的中文翻译有N多种，但很好理解，就是为了防止散热过快而设计的焊盘；

　　　　tips：via不需要thermal relief，因为它根本就不用于焊接；

　　　　　　  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好，对于自动焊接（适用波峰焊，回流焊）没有什么效果，但是要注意，有时候没有热焊盘也会导致一些墓碑效应；

　　　　　　  现代的PCB工艺倾向于摒弃热焊盘；

　　anti pad：隔离焊盘，用于通孔焊盘在不连接周围铜皮时使用

　　solder mask：焊接掩膜，这是一个阴层，即到时候上绿油的时候，该掩膜范围内是不上阻焊的绿油的

　　paste mask：上锡掩膜，SMD打件时，钢网开口就是根据这个掩膜

Allegro padstack