TOP层： 

1. board geometry/outline 
2. manufacturing/photoplot_outline                 
3. etch/top                 
4. pin/top 
5. via class/top 
6. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

GND层： 

1. board geometry/outline 
2. manufacturing/photoplot_outline                 
3. etch/gnd
4. pin/gnd 
5. via class/gnd                
6. Anti Etch/gnd                    
7. Anti Etch/all 
8. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

VCC层： 

1. board geometry/outline 
2. manufacturing/photoplot_outline                 
3. etch/gnd                 
4. pin/gnd 
5. via class/gnd               
6. Anti Etch/vcc                   
7. Anti Etch/all 
8. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

BOTTOM层：

1. board geometry/outline 
2. manufacturing/photoplot_outline                         
3. etch/top                          
4. pin/top 
5. via class/top 
6. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入）

SOLDERMASK_TOP层：

1. board geometry/outline 
2.  manufacturing/photoplot_outline                                             
3. via class/soldermask_top                                             
4. pin/soldermask_top 
5. package geometry/soldermask_top                                             
6. board geometry/soldermask_top 
7. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

SOLDERMASK_BOTTOM层：

1. board geometry/outline 
2.  manufacturing/photoplot_outline                                                     
3.  via class/soldermask_bottom                                                     
4.  pin/soldermask_bottom 
5.  package geometry/soldermask_bottom                                                     
6.  board geometry/soldermask_bottom 
7. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

PASTEMASK_TOP层：

1. board geometry/outline                                         
2.  pin/pastemask_top 
3.  drawing format/title_data 

PASTEMASK_BOTTOM层：

1. board geometry/outline                                                
2. pin/pastemask_bottom 
3. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

SILK_TOP层：

1.  board geometry/outline
2.   manufacturing/photoplot_outline 
3.   ref_des/silkscreen_top 
4. package geometry/silkscreen_top  
5. board geometry/silkscreen_top 
6. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

    7.manufacturing/pen3可加入公司LOGO，或联系方式等信息(pen3为ALLERO图标制作工具BMP2Allegro生成图标时自动生成的层)

SILK_BOTTOM层：

1. board geometry/outline 
2. manufacturing/photoplot_outline
3. ref_des/silkscreen_bottom 
4. package geometry/silkscreen_bottom
5. board geometry/silkscreen_bottom 
6.  drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入）

 DRILL层：

1. board geometry/outline 
2. manufacturing/photoplot_outline  
3. manufacturing/ncdrill_legend   
4. manufacturing/ncdrill_figure
5. manufacturing/nclegend-1-2
6. board geometry/dimension 
7. drawing format/title_data（加入注释文字，亦可根据习惯在其他层加入） 

PCB板厂所需文件，同样以4层板为例：4个参数文件，11个光绘文件，共15个文件，

其中pastemask_top.art   pastemask_bottom.art ，可以不用给到PCB板厂，

因为此文件为钢网文件，只需给贴片开钢网时配合坐标文件使用。 

nc_param.txt   ncdrill.tap (ncdrill.drl)   art_aper.txt    art_param.txt 

top.art    gnd.art    vcc.art    bottom.art    

soldermask_top.art     soldermask_bottom.art 

pastemask_top.art   pastemask_bottom.art    

silkscreen_top.art    silkscreen_bottom.art drill.art 

注：双面板只需去掉gnd.art    vcc.art ，多层板，只需再加上inner.art，多几层即加几层。

allegro 的光绘层概念