现在大部分pcb打样所用PCB板一般有锡板和金板之分（一般根据客户要求和产品特 性选择），那么它们有什么区别呢？现在我将他们的区别作比较如下： 

1. 从成本方面来说，锡板价格低，金板价格高。 
2. 从颜色反方面来说，锡板呈灰色，金板呈金黄色。 

3. 从抗氧化抗腐蚀方面来说，金板强于锡板，金板的shelf life（保存寿命）要长于锡板。常用金属的活动性顺序是：钾、钙、钠、镁、铝、锌、 铁、锡、铅、铜、汞、银、铂、金。可见锡的抗氧化性仅比铁好一点，我们都知道，铁很容易生锈的。金排在最后，活性最低，化学性质最稳定，所以不宜氧化、腐蚀。 

4. 从导电性能来说，从高到底排列：银（Ag）、铜(Cu)、金(Au)、铝 (Al)、纳(Na)、钼(Mo)、 钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn) 、铅（Pb）。可见锡的导电性能比金小很多。 

5. 从可焊性反方面来说，锡板要好于金板。

6. 从焊盘表面平整度来说，金板要比锡板平整很多。随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密；而垂直喷锡工艺很难将焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度，不良率比较高。所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。 

7. 从金手指反方面来说，几乎用的都是金板，因为接触可靠且阻抗小，可防止接触不良，对于日趋高频的电路很好，通常镀金用于插拔部位。在射频 、手机板、接触式按键、声卡、显卡等用的很多

8， 从加工难易度方面来说，镀金比镀锡工艺复杂，镀金板需要先在铜箔上镀一层镍，然后再镀金。

以上为本公司总结，可能有不准确会不足的地方，还希望各位同仁指正。