1、低频电路对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用

2、如果有多个A/D转换电路，几个ADC尽量放在一起，只在尽量靠近该器件处单点接地,AGND和DGND都要接到模拟地,电源端子都要接到模拟电源端子；

3、数字电路和模拟电路在同一块多层板上时，模拟地和数字地不需要排到不同的层上，但模拟电路和数字电路仍然要分开放置,  

4、数字地严禁设计在AD转换芯片下面，因为这样会把噪声耦合给芯片，从而影响ADC正常工作。但是应当使模拟地在芯片下面运行，因为这样能减少数字噪声的耦合。

5、对于高分辨率的ad芯片，电源的耦合电路尤为重要，因此在印制电路板设计时，应对所有的模拟电源输入都加一级去耦电路，即用10μF钽电容和0．1μF陶瓷电容并联到地。这些去耦电路的元件应尽可能靠近芯片的电源引脚，这样才能获得更好的去耦效果和消除引线过长而带来的干扰

6、数字器件和高频元器件应该靠近电源和插件放置;电源和地构成的环路尽量小.接地线应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。

7、如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接(只对某个频点的噪声有抑制作用，如果不能预知噪点，就不知如何选择型号，况且，噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。)；2、用电容连接；3、用电感连接(一般用几uH到数十uH)；4、用0欧姆电阻连接。总结、建议，不同种类地之间用0欧电阻相连；电源引入高频器件时用磁珠；高频信号线耦合用小电容；电感用在大功率低频上。

总体来说：模拟电路对地的主要要求是，完整、回路小、阻抗匹配。数字信号如果低频没有特别要求；如果速度高，也需要考虑阻抗匹配和地完整。

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