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今日已更新 1316 篇代码解决方案

  • 1:《软件工艺》读书小记

    1、软件<em>工艺</em>认为软件开发者应该是“经验丰富的专业人士”,他们会提出很多问题,然后把用户真正需要的东西(而不是用户要求的东西)交给用户。2、但是在选择新

    https://www.u72.net/daima/nfmn5.html - 2024-08-07 18:57:37 - 代码库
  • 2:【BZOJ2882】工艺 [SAM]

    <em>工艺</em>Time Limit: 10 Sec  Memory Limit: 128 MB[Submit][Status][Discuss]Description  

    https://www.u72.net/daima/nz7a4.html - 2024-09-22 20:39:29 - 代码库
  • 3:SMT实用工艺

    SMT实用<em>工艺</em>基础第一章 SMT概述SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期。

    https://www.u72.net/daima/cnx3.html - 2024-07-10 16:14:23 - 代码库
  • 4:关于静电喷涂工艺原理概述

    静电喷涂<em>工艺</em>原理如下:   静电喷粉设备把粉末涂料喷涂到工件的表面,在静电作用下,粉末会均匀的吸附于工件表面,形成粉状的涂层;粉状涂层经过高温烘烤流平固

    https://www.u72.net/daima/9ae7.html - 2024-09-12 19:57:18 - 代码库
  • 5:半导体工艺流程仿真 Silvaco TCAD 2012

    半导体<em>工艺</em>流程仿真 Silvaco TCAD 2012 Silvaco TCAD 套件被遍布全球的半导体厂家用于半导体器件和集成电路的研究和开发、测试和生产过程中

    https://www.u72.net/daima/bckn.html - 2024-07-08 21:28:34 - 代码库
  • 6:Cadence 5141 下TSMC 05U工艺库安装

    以下资料摘自:《T13RF PDK簡介》-張文旭 观念与TSMC<em>工艺</em>库的安装管理者安裝TSMC 0.13 MS/RF的環境下之PDK的安裝方式相當容易,首先以

    https://www.u72.net/daima/vn7z.html - 2024-07-14 18:46:49 - 代码库
  • 7:4.10.4 生产控制模块的使用和设计-工艺路线

    <em>工艺</em>路线(Routes),是生产任务从一个工序(Operation)到另一个工序的路径或序列,伴随着生产流程开始而开始,结束而结束。

    https://www.u72.net/daima/va43.html - 2024-07-14 17:49:55 - 代码库
  • 8:安霸预发布14nm工艺的ISP芯片

    据来自SeekingApha的消息,安霸预计明年将推出14nm<em>工艺</em>的ISP芯片。

    https://www.u72.net/daima/4bdc.html - 2024-07-22 01:35:57 - 代码库
  • 9:Oracle EBS-SQL (BOM-18):检查BOM与工艺路线对照.sql

    /*有<em>工艺</em>路线,无BOM清单*/select msi.segment1,         msi.descriptionfrom apps.BOM_OPERATIONAL_ROUTINGS

    https://www.u72.net/daima/dcwu.html - 2024-07-07 21:13:59 - 代码库
  • 10:技术邻学院 直播预告|【进阶】simufact软件焊接仿真工艺培训

    技术邻学院 直播预告 【进阶】simufact软件焊接仿真<em>工艺</em>培训(6月10日)直播信息日期: 2017年6月10日(星期六)20:00--21:30

    https://www.u72.net/daima/nbnvx.html - 2024-10-02 09:23:39 - 代码库
  • 11:【bzoj2882】工艺 后缀自动机+STL-map

    他们现在要做一个由方块构成的长条<em>工艺</em>品。但是方块现在是乱的,而且由于机器

    https://www.u72.net/daima/nd8bd.html - 2024-10-01 16:52:02 - 代码库
  • 12:电镀的定义、分类、工艺过程、设计要求等简要介绍

    1.电镀的定义和分类1-1.电镀的定义随着工业化生产的不断细分,新<em>工艺</em>新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要

    https://www.u72.net/daima/dv8.html - 2024-07-02 03:51:03 - 代码库
  • 13:BZOJ2882: 工艺

                        题解:裸的字符串最小表示。。。可以戳这里:http://www.cnblogs.com/ACAC/archive/2010/05/23/1742349.html这里说一下为什么a[i+k]&gt;a[j+k]的时候可以让 i

    https://www.u72.net/daima/nrnkw.html - 2024-08-08 22:23:13 - 代码库
  • 14:BZOJ2882 工艺

                        hzwer:&quot;输出最小表示&quot;感觉就是kmp的思想呢?  1 /************************************************************** 2     Problem: 2882 3     User: ra

    https://www.u72.net/daima/ncwz7.html - 2024-08-08 07:58:33 - 代码库
  • 15:返回法冶炼ZGICr13、ZG2Cr13冶炼工艺

    包钢钢管公司根据返回法冶炼ZGICr13、ZG2Cr13冶炼<em>工艺</em>,现将标准技术要求介绍如下:        时期序号工序操作要点熔化期1通电熔化用允许的最大功率

    https://www.u72.net/daima/zs43.html - 2024-08-12 13:17:54 - 代码库
  • 16:印刷产品材料及工艺简介

                        不干胶材料结构不干胶材料通常以基材的厚度来标识标签的厚度,50#消银龙是指面材厚度是0.05mm(2mil) 标签选用应考虑的因素 使用要求:永久性还是可移除性

    https://www.u72.net/daima/fd2.html - 2024-07-02 07:21:25 - 代码库
  • 17:COB(Chip On Board) 工艺技术

                        COX(Chip On X)&amp;bull;X 基板: PCB (Printed circuit board) FPC (Flexible Printed Circuit) Glass&amp;bull;导线焊接球形焊接(金线)楔形焊接(铝线或金线)&amp;bull

    https://www.u72.net/daima/f715.html - 2024-07-10 10:52:48 - 代码库
  • 18:埋电阻、埋电容工艺培训

                          据电子电路行业业界工程技术人员统计,在集成电路设计时,分离元器件当中,电阻约占30%,电容约占40%,而其他元器件总共只占30%左右。  由于电阻、电容占元

    https://www.u72.net/daima/4xrn.html - 2024-07-22 09:00:51 - 代码库
  • 19:更新工艺路线资源

                        &amp;#65279;&amp;#65279;DECLARE  -- API input variables  l_operation_tbl    bom_rtg_pub.operation_tbl_type := bom_rtg_pub.g_miss_operation_tbl;  l_r

    https://www.u72.net/daima/6rmu.html - 2024-07-24 06:36:10 - 代码库
  • 20:Bzoj2882 工艺 [香港算法]

                        后缀自动机题解 -&gt; http://www.cnblogs.com/SilverNebula/p/6420601.html后缀自动机敲完,看了下排行,wc为什么别人跑得这么快?&amp;hellip;&amp;hellip;是诶,这最小

    https://www.u72.net/daima/42mn.html - 2024-09-05 04:03:00 - 代码库