一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外型平整无空洞；模块测试：剔除失效模块，留下好模块。利用此项技术做成的产品比现有接触智能卡模块可靠性更高，提高了生产产品的合格率，而且制造工艺上比前者更简捷，达到了低成本高效率，产品的外型一致性更高，更适合大生产加工。

技术领域

本发明涉及的是一种智能卡模块制造方法，特别是一种模塑封装接触式智能卡模块制造方法，属于智能卡制造技术领域。

背景技术

目前智能卡接触式模块制造普遍采用UV封装技术。现行工艺的缺点为：封装外观较难控制，设备调试成本较高，生产效率低。特别随着市场的发展，许多客户对模块的标准要求越来越高，在模块厚度方面的要求已接近一般设备的极限，给模块生产带来很大困难。从而导致了生产的合格率降低，生产成本上升，经济效益下降。UV封装的技术在智能卡封装行业中已经普遍使用，它的实现步骤是经过金丝球焊等前道工艺完成的半成品采用UV胶(紫外线固化胶)包封起来。因为UV胶是一种液态胶，在滴胶后固化前的流动性很大，这样对产品的外观控制很困难，模块封装的厚度、直径的一致性很差，对后道的制卡工艺带来了麻烦。另外从耐外力冲击方面，UV胶远不如模塑封装的模块。

发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种模塑封装接触式智能卡模块制造方法，以提高生产合格率，降低生产成本，在生产过程中容易控制产品外观，提高产品的耐外冲击能力。
本发明是通过以下技术方案实现的，本发明包括如下步骤：
a.芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割，
b.芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合，
c.金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路，
d.模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外型平整无空洞。
e.模块测试：剔除失效模块，留下好模块。

在步骤b中芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2。在步骤c中用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，拉断金丝的为拉力标准＞4g。在步骤d中的模塑料为黑色模塑料。在步骤e中用测试机器编写程序对模块的电性能进行测试，本发明具有实质性特点和显著进步，本发明采用特制的智能卡接触式模块条带与模塑封装相结合的形式代替传统UV封装。两者配合组合成接触式智能卡模块的核心，其性能符合ISO/IEC10373&ISO7816的电性能和物理特性标准。其突破了传统的UV封装模块的方式，采用半导体行业常用的模塑封装的方式，保证了模块外型的稳定、规则，从而确保产品质量的稳定，并物理特性更可靠，对后续制卡工序带来很大便利。利用此项技术做成的产品比现有接触智能卡模块可靠性更高，提高了生产产品的合格率，而且制造工艺上比前者更简捷，达到了低成本高效率，产品的外型一致性更高，更适合大生产加工。以下引用实现数据说明本发明的有益效果：封装外型精度对比

模块物理特性对比

上表中三轮试验的参考标准为ISO7816-1，施加0.8KG或1.5Kg，在卡的正反面各循环50次后，卡的功能应正常。点压力测试的参考标准为身份证模块要求，将条带放置在平坦的钢平台上，将等价与直径5mm的3.5KG或5Kg钢球的一个工作压力施加到IC芯片中心上方，持续1min，IC仍然保持功能并且能持续正常工作。耐高低温冲击的参考标准为MIL-STD-883E 1011.9，共30周期，-50℃保持30分钟，125℃保持30分钟，中间转换＜10秒。

附图说明

图1接触式智能卡模块外型图具体实施方式使用本发明方法制造的模块如图1所示，主要包括：模塑封装部分1、条带2、条带步进齿孔3。本发明主要包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割。
芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2。
金丝球焊：上述完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路，破坏性试验，拉断金丝，拉力标准＞4g。
模块封装：金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好。达到推力标准模块外型平整无空洞。
模块测试：用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下好模块。