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MP20 MBO issue summary

  1. 做系统2 sensor PR的时候发现灯光太暗,PR识别不过(图片),问任华,调灯光:Folder》》Machine》》???》》Lamb name》》LambD,抄其他线的灯光数据,立!刻!有效果。第一次学会调灯光。调完灯光要做auto calibration,如果不做后面会出问题(PP tool跟glass错位)
  2. 做component的时候发现wafer环灯很暗,习惯性的想去改灯光参数,可是改到很大都没效果,原来的线没接上。最后环灯设置为500.
  3. PP tool中心跟glass中心不重合,重新teach PP tool, teach eject system,重做glass都不行,做一遍auto calibration就正了。如果tool是坏的,glass也会吸歪图片:

 

  1. 第一次Load 19线的程序(跟20线一样都是新机器,但是19线上做后置摄像头的,其他线是做前置摄像头的),做完system2的substrate,当时是好的,可是test run的时候就总是识别错位,或者是报警distance check error.后来不知怎么搞的还是搞好了。再做系统1的substrate的,程序就混乱了,链接有问题。系统1和系统2的PR乱了,所以又load实验线的程序,终于这次两个系统的基板PR都可以了,但是glass component的PR search window和model window不能改动,死活都不能动,问供应商,他说实验线的wafer camera跟这边的不同,没办法我们只好load 15线的程序。还好之前做的大部分都有效.
  2. Wafer camera中心跟顶针系统中心偏差很大,拆掉上下挡板,拧螺丝
  3. 由于之前load三次程序,画胶参数有两套,一套是19线后置摄像头的胶型,一套是15线正常生产的胶型,我删掉了19线的胶型Folder》》Dataset》》Remove。做预画胶板测高,测高后画一个图形,Epoxy application》》Pre-dispense,报警:因为刚才删掉了一个胶型,change product里面没有添加链接,链接后点击start才生效。终于可以预画胶了,可是画胶板上只有起笔有胶,后面都没有胶水,原来是XX没有校正,用一根空注射器校正后就可以做预画胶板画出图形了。但是两个胶型的距离太近,在文件夹里面调一个参数,XY间距分别为4,5就行了,好像在change product里面也要改,然后画胶是有间距了,但是只连续画了10个就换行了,供应商将x调大了4mm(因为胶型的size就是4.12mm/3.12mm)             
  4. 打MBO发现吸glass wafer ring会连续动两次,glass component没做好?
  5. 系统1胶水往左调X减。左减右加。

抽象总结如下

l  灯光调节立刻生效,胶水XY条件要画过一次才生效

l  灯光调完要做auto calibration。Auto calibration非常重要!

l  灯不亮,调大参数也不亮,了能是线断了

l  没做auto calibration或者PP tool坏了,可能导致glass吸歪

l  系统1/2混乱的基板PR,还没懂

l  程序做了一半再load程序,之前做的还是有保存的

l  Change product里面有叹号的程序是无效的,要start一下才能生效

l  4.12/3.2单位是mm

l  画胶板上的胶型间距和数量可调

l  系统1胶水往左调X减。左减右加。

 

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