分区表是将大表的数据分成称为分区的许多小的子集。倘若硬盘丢失了分区表，数据就无法按顺序读取和写入，导致无法操作。1方案MBR分区表传统的分区方案(称为MBR分区方案)是将分区信息保存到磁盘的第一个扇区(MBR扇区)中的64个字节中，每个分区项占用16个字节，这16个字节中存有活动状态标志、文件系统标识、起止柱面号、磁头号、扇区号、隐含扇区数目(4个字节)、分区总扇区数目(4个字节)等内容。由于MBR扇区只有64个字节用于分区表，所以只能记录4个分区的信息。这就是硬盘主分区数目不能超过4个的原因。后来为了支持更多的分区，引入了扩展分区及逻辑分区的概念。但每个分区项仍用16个字节存储。主分区数目不能超过4个的限制，很多时候，4个主分区并不能满足需要。另外最关键的是MBR分区方案无法支持超过2TB容量的磁盘。因为这一方案用4个字节存储分区的总扇区数，最大能表示2的32次方的扇区个数，按每扇区512字节计算，每个分区最大不能超过2TB。磁盘容量超过2TB以后，分区的起始位置也就无法表示了。在硬盘容量突飞猛进的今天，2TB的限制早已被突破。由此可见，MBR分区方案现在已经无法再满足需要了。[2]GPT分区表 一种由基于 Itanium 计算机中的可扩展固件接口 (EFI) 使用的磁盘分区架构。与主启动记录(MBR) 分区方法相比，GPT 具有更多的优点，因为它允许每个磁盘有多达 128 个分区，支持高达 18 千兆兆字节的卷大小，允许将主磁盘分区表和备份磁盘分区表用于冗余，还支持唯一的磁盘和分区 ID (GUID)。 　与支持最大卷为 2 TB (terabytes) 并且每个磁盘最多有 4 个主分区（或 3 个主分区，1 个扩展分区和无限制的逻辑驱动器）的主启动记录 (MBR) 磁盘分区的样式相比，GUID 分区表 (GPT) 磁盘分区样式支持最大卷为 18 EB (exabytes，1EB=1024PB，1PB=1024TB，1TB=1024GB，1GB=1024MB，1MB=1024KB。18EB=19　327　352　832GB) 并且每磁盘最多有 128 个分区。与 MBR 分区的磁盘不同，至关重要的平台操作数据位于分区，而不是位于非分区或隐藏扇区。另外，GPT 分区磁盘有多余的主要及备份分区表来提高分区数据结构的完整性。[3]常见分区表 FAT32一种从文件分配表（FAT）文件系统派生而来的文件系统。与FAT相比，FAT32能够支持更小的簇以及更大的容量，从而能够在FAT32卷上更为高效的分配磁盘空间。NTFS一种能够提供各种FAT版本所不具备的性能、安全性、可靠性与先进特性的高级文件系统。NTFS能够使用日志文件与检查点信息来恢复文件系统的一致性。在Windows 2000和Windows XP中，NTFS还能提供诸如文件与文件夹权限、加密、磁盘配额以及压缩之类的高级特性。[8]区别（1）Win 2000可以同时支持FAT32和NTFS两种文件系统，FAT32长于与Win 9X的兼容性，NTFS长于系统安全性。（2） FAT32文件系统可重新定位根目录和使用FAT的备份副本。另外FAT32分区的启动记录被包含在一个含有关键数据的结构中，减少了计算机系统崩溃的可能性。NTFS分区上的压缩文件进行读写时不需要事先由其他程序进行解压缩，当对文件进行读取时,文件将自动进行解压缩；文件关闭或保存时会自动对文件进行压缩。[9]

虚拟内存是指系统把一部份硬盘空间用来存储CPU需要计算的数据，就像内存条一样。一般这个空间默认是在系统分区中，更改方法：右键我的电脑－属性－高级－性能－高级，在这个窗口里就能看到了。 内存在计算机中的作用很大，电脑中所有运行的程序都需要经过内存来执行，如果执行的程序很大或很多，就会导致内存消耗殆尽。为了解决这个问题，Windows中运用了虚拟内存技术，即拿出一部分硬盘空间来充当内存使用，当内存占用完时，电脑就会自动调用硬盘来充当内存，以缓解内存的紧张。举一个例子来说，如果电脑只有128MB物理内存的话，当读取一个容量为200MB的文件时，就必须要用到比较大的虚拟内存，文件被内存读取之后就会先储存到虚拟内存，等待内存把文件全部储存到虚拟内存之后，跟着就会把虚拟内里储存的文件释放到原来的安装目录里了。虚拟内存的设置方法： 1、用鼠标移至桌面“我的电脑”，按右键，选“属性”--> 2、用鼠标点“高级”，选“性能选项”--> 3、找到“虚拟内存”，选“更改”－－> 4、看看你的驱动器可用空间有多少MB，然后在下面的“初始大小（MB）（I）”后的空格处填入小于驱动器可用空间容量的数字，再在“最大值（MB）（X）”后的空格处填入大于“初始大小（MB）（I）”小于驱动器可用空间容量的数字就行了。这里有点要注意：虚拟内存是要占用驱动器空间容量的，驱动器要正常工作，必须有一定的可用空间。因此，这里的虚拟内存最大值不得大于甚至等于驱动器的可用空间，最好留出至少500M左右的容量。   比如，你的驱动器可用空间是3000MB，那么，你可以在初始大小值填入2000M，最大值可填入2500M。-->填好数字之后，点击“设置”。 5、一路点击能看到的“确定”退出设置，一切OK 下面，就让我们一起来看看如何对虚拟内存进行设置吧。 虚拟内存的设置 对于虚拟内存主要设置两点，即内存大小和分页位置，内存大小就是设置虚拟内存最小为多少和最大为多少；而分页位置则是设置虚拟内存应使用那个分区中的硬盘空间。对于内存大小的设置，如何得到最小值和最大值呢？你可以通过下面的方法获得：选择“开始→程序→附件→系统工具→系统监视器”（如果系统工具中没有，可以通过“添加/删除程序”中的Windows安装程序进行安装）打开系统监视器，然后选择“编辑→添加项目”，在“类型”项中选择“内存管理程序”，在右侧的列表选择“交换文件大小”。这样随着你的操作，会显示出交换文件值的波动情况，你可以把经常要使用到的程序打开，然后对它们进行使用，这时查看一下系统监视器中的表现值，由于用户每次使用电脑时的情况都不尽相同，因此，最好能够通过较长时间对交换文件进行监视来找出最符合您的交换文件的数值，这样才能保证系统性能稳定以及保持在最佳的状态。 找出最合适的范围值后，在设置虚拟内存时，用鼠标右键点击“我的电脑”，选择“属性”，弹出系统属性窗口，选择“性能”标签，点击下面“虚拟内存”按钮，弹出虚拟内存设置窗口，点击“用户自己指定虚拟内存设置”单选按钮，“硬盘”选较大剩余空间的分区，然后在“最小值”和“最大值”文本框中输入合适的范围值。如果您感觉使用系统监视器来获得最大和最小值有些麻烦的话，这里完全可以选择“让Windows管理虚拟内存设置”。 调整分页位置 Windows 9x的虚拟内存分页位置，其实就是保存在C盘根目录下的一个虚拟内存文件（也称为交换文件）Win386.swp，它的存放位置可以是任何一个分区，如果系统盘C容量有限，我们可以把Win386.swp调到别的分区中，方法是在记事本中打开System.ini（C:\Windows下）文件，在[386Enh]小节中，将“PagingDrive=C:WindowsWin386.swp”，改为其他分区的路径，如将交换文件放在D:中，则改为“PagingDrive=D:Win386.swp”，如没有上述语句可以直接键入即可。 而对于使用Windows 2000和Windows XP的，可以选择“控制面板→系统→高级→性能”中的“设置→高级→更改”，打开虚拟内存设置窗口，在驱动器[卷标]中默认选择的是系统所在的分区，如果想更改到其他分区中，首先要把原先的分区设置为无分页文件，然后再选择其他分区。 或者，WinXP一般要求物理内存在256M以上。如果你喜欢玩大型3D游戏，而内存（包括显存）又不够大，系统会经常提示说虚拟内存不够，系统会自动调整（虚拟内存设置为系统管理）。 如果你的硬盘空间够大，你也可以自己设置虚拟内存，具体步骤如下：右键单击“我的电脑”→属性→高级→性能 设置→高级→虚拟内存 更改→选择虚拟内存（页面文件）存放的分区→自定义大小→确定最大值和最小值→设置。一般来说，虚拟内存为物理内存的1.5倍，稍大一点也可以，如果你不想虚拟内存频繁改动，可以将最大值和最小值设置为一样。 虚拟内存使用技巧 对于虚拟内存如何设置的问题，微软已经给我们提供了官方的解决办法，对于一般情况下，我们推荐采用如下的设置方法： (1)在Windows系统所在分区设置页面文件，文件的大小由你对系统的设置决定。具体设置方法如下：打开"我的电脑"的"属性"设置窗口，切换到"高级"选项卡，在"启动和故障恢复"窗口的"写入调试信息"栏，如果你采用的是"无"，则将页面文件大小设置为2MB左右，如果采用"核心内存存储"和"完全内存存储"，则将页面文件值设置得大一些，跟物理内存差不多就可以了。 小提示：对于系统分区是否设置页面文件，这里有一个矛盾：如果设置，则系统有可能会频繁读取这部分页面文件，从而加大系统盘所在磁道的负荷，但如果不设置，当系统出现蓝屏死机(特别是STOP错误)的时候，无法创建转储文件 (Memory.dmp)，从而无法进行程序调试和错误报告了。所以折中的办法是在系统盘设置较小的页面文件，只要够用就行了。 (2)单独建立一个空白分区，在该分区设置虚拟内存，其最小值设置为物理内存的1.5倍，最大值设置为物理内存的3倍，该分区专门用来存储页面文件，不要再存放其它任何文件。之所以单独划分一个分区用来设置虚拟内存，主要是基于两点考虑：其一，由于该分区上没有其它文件，这样分区不会产生磁盘碎片，这样能保证页面文件的数据读写不受磁盘碎片的干扰；其二，按照Windows对内存的管理技术，Windows会优先使用不经常访问的分区上的 页面文件，这样也减少了读取系统盘里的页面文件的机会，减轻了系统盘的压力。 (3)其它硬盘分区不设置任何页面文件。当然，如果你有多个硬盘，则可以为每个硬盘都创建一个页面文件。当信息分布在多个页面文件上时，硬盘控制器可以同时在多个硬盘上执行读取和写入操作。这样系统性能将得到提高。 小提示： 允许设置的虚拟内存最小值为2MB，最大值不能超过当前硬盘的剩余空间值，同时也不能超过32位操作系统的内存寻址范围——4GB。

通常所说的超频简单来说就是人为提高CPU的外频或倍频，使之运行频率（主频＝外频*倍频）得到大幅提升，即超CPU。 其它的如系统总线、显卡、内存等都可以超频使用。 可以通过软件调节和改造硬件来实现。 超频会影响系统稳定性，缩短硬件使用寿命，甚至烧毁硬件设备（并不是只有CPU受影响！！！），所以，没有特殊原因最好不要超频。 答二： 超频是使得各种各样的电脑部件运行在高于额定速度下的方法。例如，如果你购买了一颗Pentium 4 3.2GHz处理器，并且想要它运行得更快，那就可以超频处理器以让它运行在3.6GHz下。 郑重声明！ 警告：超频可能会使部件报废。超频有风险，如果超频的话整台电脑的寿命可能会缩短。如果你尝试超频的话，我将不对因为使用这篇指南而造成的任何损坏负责。这篇指南只是为那些大体上接受这篇超频指南/FAQ以及超频的可能后果的人准备的。 为什么想要超频？是的，最明显的动机就是能够从处理器中获得比付出更多的回报。你可以购买一颗相对便宜的处理器，并把它超频到运行在贵得多的处理器的速度下。如果愿意投入时间和努力的话，超频能够省下大量的金钱；如果你是一个象我一样的狂热玩家的话，超频能够带给你比可能从商店买到的更快的处理器。 超频的危险 首先我要说，如果你很小心并且知道要做什么的话，那对你来说，通过超频要对计算机造成任何永久性损伤都是非常困难的。如果把系统超得太过的话，会烧毁电脑或无法启动。但仅仅把它推向极限是很难烧毁系统的。 然而仍有危险。第一个也是最常见的危险就是发热。在让电脑部件高于额定参数运行的时候，它将产生更多的热量。如果没有充分散热的话，系统就有可能过热。不过一般的过热是不能摧毁电脑的。由于过热而使电脑报废的唯一情形就是再三尝试让电脑运行在高于推荐的温度下。就我说，应该设法抑制在60 C以下。 不过无需过度担心过热问题。在系统崩溃前会有征兆。随机重启是最常见的征兆了。过热也很容易通过热传感器的使用来预防，它能够显示系统运行的温度。如果你看到温度太高的话，要么在更低的速度下运行系统，要么采用更好的散热。稍后我将在这篇指南中讨论散热。 超频的另一个"危险"是它可能减少部件的寿命。在对部件施加更高的电压时，它的寿命会减少。小小的提升不会造成太大的影响，但如果打算进行大幅超频的话，就应该注意寿命的缩短了。然而这通常不是问题，因为任何超频的人都不太可能会使用同一个部件达四、五年之久，并且也不可能说任何部件只要加压就不能撑上4-5年。大多数处理器都是设计为最高使用10年的，所以在超频者的脑海中，损失一些年头来换取性能的增加通常是值得的。 基础知识 为了了解怎样超频系统，首先必须懂得系统是怎样工作的。用来超频最常见的部件就是处理器了。 在购买处理器或CPU的时候，会看到它的运行速度。例如，Pentium 4 3.2GHz CPU运行在3200MHz下。这是对一秒钟内处理器经历了多少个时钟周期的度量。一个时钟周期就是一段时间，在这段时间内处理器能够执行给定数量的指令。所以在逻辑上，处理器在一秒内能完成的时钟周期越多，它就能够越快地处理信息，而且系统就会运行得越快。1MHz是每秒一百万个时钟周期，所以3.2GHz的处理器在每秒内能够经历3，200，000，000或是3十亿200百万个时钟周期。相当了不起，对吗？ 超频的目的是提高处理器的GHz等级，以便它每秒钟能够经历更多的时钟周期。计算处理器速度的公式是这个： FSB（以MHz为单位）×倍频 = 速度（以MHz为单位）。 现在来解释FSB和倍频是什么： FSB（对AMD处理器来说是HTT*），或前端总线，就是整个系统与CPU通信的通道。所以，FSB能运行得越快，显然整个系统就能运行得越快。 CPU厂商已经找到了增加CPU的FSB有效速度的方法。他们只是在每个时钟周期中发送了更多的指令。所以CPU厂商已经有每个时钟周期发送两条指令的办法（AMD CPU），或甚至是每个时钟周期四条指令（Intel CPU），而不是每个时钟周期发送一条指令。那么在考虑CPU和看FSB速度的时候，必须认识到它不是真正地在那个速度下运行。Intel CPU是"四芯的"，也就是它们每个时钟周期发送4条指令。这意味着如果看到800MHz的FSB，潜在的FSB速度其实只有200MHz，但它每个时钟周期发送4条指令，所以达到了800MHz的有效速度。相同的逻辑也适用于AMD CPU，不过它们只是"二芯的"，意味着它们每个时钟周期只发送2条指令。所以在AMD CPU上400MHz的FSB是由潜在的200MHz FSB每个时钟周期发送2条指令组成的。 这是重要的，因为在超频的时候将要处理CPU真正的FSB速度，而不是有效CPU速度。 速度等式的倍频部分也就是一个数字，乘上FSB速度就给出了处理器的总速度。例如，如果有一颗具有200MHz FSB（在乘二或乘四之前的真正FSB速度）和10倍频的CPU，那么等式变成： （FSB）200MHz×（倍频）10 = 2000MHz CPU速度，或是2.0GHz。 在某些CPU上，例如Intel自1998年以来的处理器，倍频是锁定不能改变的。在有些上，例如AMD Athlon 64处理器，倍频是"封顶锁定"的，也就是可以改变倍频到更低的数字，但不能提高到比最初的更高。在其它的CPU上，倍频是完全放开的，意味着能够把它改成任何想要的数字。这种类型的CPU是超频极品，因为可以简单地通过提高倍频来超频CPU，但现在非常罕见了。 在CPU上提高或降低倍频比FSB容易得多了。这是因为倍频和FSB不同，它只影响CPU速度。改变FSB时，实际上是在改变每个单独的电脑部件与CPU通信的速度。这是在超频系统的所有其它部件了。这在其它不打算超频的部件被超得太高而无法工作时，可能带来各种各样的问题。不过一旦了解了超频是怎样发生的，就会懂得如何去防止这些问题了。 * 在AMD Athlon 64 CPU上，术语FSB实在是用词不当。本质上并没有FSB。FSB被整合进了芯片。这使得FSB与CPU的通信比Intel的标准FSB方法快得多。它还可能引起一些混乱，因为Athlon 64上的FSB有时可能被说成HTT。如果看到某些人在谈论提高Athlon 64 CPU上的HTT，并且正在讨论认可为普通FSB速度的速度，那么就把HTT当作FSB来考虑。在很大程度上，它们以相同的方式运行并且能够被视为同样的事物，而把HTT当作FSB来考虑能够消除一些可能发生的混淆。 怎样超频 那么现在了解了处理器怎样到达它的额定速度了。非常好，但怎样提高这个速度呢？ 超频最常见的方法是通过BIOS。在系统启动时按下特定的键就能进入BIOS了。用来进入BIOS最普通的键是Delete键，但有些可能会使用象F1，F2，其它F按钮，Enter和另外什么的键。在系统开始载入Windows（任何使用的OS）之前，应该会有一个屏幕在底部显示要使用什么键的。 假定BIOS支持超频*，那一旦进到BIOS，应该可以使用超频系统所需要的全部设置。最可能被调整的设置有： 倍频，FSB，RAM延时，RAM速度及RAM比率。 在最基本的水平上，你唯一要设法做到的就是获得你所能达到的最高FSB×倍频公式。完成这个最简单的办法是提高倍频，但那在大多数处理器上无法实现，因为倍频被锁死了。其次的方法就是提高FSB。这是相当具局限性的，所有在提高FSB时必须处理的RAM问题都将在下面说明。一旦找到了CPU的速度极限，就有了不只一个的选择了。 如果你实在想要把系统推到极限的话，为了把FSB升得更高就可以降低倍频。要明白这一点，想象一下拥有一颗2.0GHz的处理器，它采用200MHz FSB和10倍频。那么200MHz×10 = 2.0GHz。显然这个等式起作用，但还有其它办法来获得2.0GHz。可以把倍频提高到20而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB升到250MHz而把倍频降低到8。这两个组合都将提供相同的2.0GHz。那么是不是两个组合都应该提供相同的系统性能呢？ 不是的。因为FSB是系统用来与处理器通信的通道，应该让它尽可能地高。所以如果把FSB降到100MHz而把倍频提高到20的话，仍然会拥有2.0GHz的时钟速度，但系统的其余部分与处理器通信将会比以前慢得多，导致系统性能的损失。 在理想情况下，为了尽可能高地提高FSB就应该降低倍频。原则上，这听起来很简单，但在包括系统其它部分时会变得复杂，因为系统的其它部分也是由FSB决定的，首要的就是RAM。这也是我在下一节要讨论的。 * 大多数的零售电脑厂商使用不支持超频的主板和BIOS。你将不能从BIOS访问所需要的设置。有工具允许从Windows系统进行超频，但我不推荐使用它们，因为我从未亲自试验过。 RAM及它对超频的影响 如我之前所说的，FSB是系统与CPU通信的路径。所以提高FSB也有效地超频了系统的其余部件。 受提高FSB影响最大的部件就是RAM。在购买RAM时，它是被设定在某个速度下的。我将使用表格来显示这些速度： PC-2100 - DDR266 PC-2700 - DDR333 PC-3200 - DDR400 PC-3500 - DDR434 PC-3700 - DDR464 PC-4000 - DDR500 PC-4200 - DDR525 PC-4400 - DDR550 PC-4800 - DDR600 要了解这个，就必须首先懂得RAM是怎样工作的。RAM（Random Access Memory，随机存取存储器）被用作CPU需要快速存取的文件的临时存储。例如，在载入游戏中平面的时候，CPU会把平面载入到RAM以便它能在任何需要的时候快速地访问信息，而不是从相对慢的硬盘载入信息。 要知道的重要一点就是RAM运行在某个速度下，那比CPU速度低得多。今天，大多数RAM运行在133MHz至300MHz之间的速度下。这可能会让人迷惑，因为那些速度没有被列在我的图表上。 这是因为RAM厂商仿效了CPU厂商的做法，设法让RAM在每个RAM时钟周期发送两倍的信息*。这就是在RAM速度等级中DDR的由来。它代表了Double Data Rate（两倍数据速度）。所以DDR 400意味着RAM在400MHz的有效速度下运转，DDR 400中的400代表了时钟速度。因为它每个时钟周期发送两次指令，那就意味着它真正的工作频率是200MHz。这很像AMD的"二芯"FSB。 那么回到RAM上来。之前有列出DDR PC-4000的速度。PC-4000等价于DDR 500，那意味着PC-4000的RAM具有500MHz的有效速度和潜在的250MHz时钟速度。 所以超频要做什么呢？ 如我之前所说的，在提高FSB的时候，就有效地超频了系统中的其它所有东西。这也包括RAM。额定在PC-3200（DDR 400）的RAM是运行在最高200MHz的速度下的。对于不超频的人来说，这是足够的，因为FSB无论如何不会超过200MHz。 不过在想要把FSB升到超过200MHz的速度时，问题就出现了。因为RAM只额定运行在最高200MHz的速度下，提高FSB到高于200MHz可能会引起系统崩溃。这怎样解决呢？有三个解决办法：使用FSB：RAM比率，超频RAM或是购买额定在更高速度下的RAM。 因为你可能只了解那三个选择中的最后一个，所以我将来解释它们： FSB：RAM比率：如果你想要把FSB提高到比RAM支持的更高的速度，可以选择让RAM运行在比FSB更低的速度下。这使用FSB：RAM比率来完成。基本上，FSB：RAM比例允许选择数字以在FSB和RAM速度之间设立一个比率。假设你正在使用的是PC-3200（DDR 400）RAM，我之前提到过它运行在200MHz下。但你想要提高FSB到250MHz来超频CPU。很明显，RAM将不支持升高的FSB速度并很可能会引起系统崩溃。为了解决这个，可以设立5：4的FSB：RAM比率。基本上这个比率就意味着如果FSB运行在5MHz下，那么RAM将只运行在4MHz下。 更简单来说，把5：4的比率改成100：80比率。那么对于FSB运行在100MHz下，RAM将只运行在80MHz下。基本上这意味着RAM将只运行在FSB速度的80％下。那么至于250MHz的目标FSB，运行在5：4的FSB：RAM比率中，RAM将运行在200MHz下，那是250MHz的80％。这是完美的，因为RAM被额定在200MHz。 然而，这个解决办法不理想。以一个比率运行FSB和RAM导致了FSB与RAM通信之间的时间差。这引起减速，而如果RAM与FSB运行在相同速度下的话是不会出现的。如果想要获得系统的最大速度的话，使用FSB：RAM比率不会是最佳方案。 超频RAM 超频RAM实在是非常简单的。超频RAM的原则跟超频CPU是一样的：让RAM运行在比它被设定运行的更高的速度下。幸好两种超频之间的类似之处很多，否则RAM超频会比想象中复杂得多。 要超频RAM，只需要进入BIOS并尝试让RAM运行在比额定更高的速度下。例如，可以设法让PC-3200（DDR 400）的RAM运行在210MHz的速度下，这会超过额定速度10MHz。这可能没事，但在某些情况下会导致系统崩溃。如果这发生了，不要惊慌。通过提高RAM电压，问题能够相当容易地解决。RAM电压，也被称为vdimm，在大多数BIOS中是能够调节的。用最小的可用增量提高它，并测试每个设置以观察它是否运转。一旦找到一个运转的设置，可以要么保持它，要么尝试进一步提高RAM。然而，如果给RAM加太多电压的话，它可能会报废。 在超频RAM时你只还需要担心另一件事，就是延时。这些延时是在某些RAM运行之间的延迟。基本上，如果你想要提高RAM速度的话，可能就不得不提高延时。不过它还没有复杂到那种程度，不应该难到无法理解的。 这就是关于它的全部了。如果只超频CPU是很简单的。 购买更高速的RAM 这是整个指南中最简单的了，如果你想要把FSB提高到比如说250MHz，只要买额定运行在250MHz下的RAM就行了，也就是DDR 500。对这个选择唯一的缺点就是较快的RAM将比较慢的RAM花费更多。因为超频RAM是相对简单的，所以可能应该考虑购买较慢的RAM并超频它以符合需要。根据你需要的RAM类型，这可能会省下许多钱。 这基本上就是关于RAM和超频所需要了解的全部了。现在进入指南的其它部分。 电压及它怎样影响超频 在超频时有一个极点，不论怎么做或拥有多好的散热都不能再增加CPU的速度了。这很可能是因为CPU没有获得足够的电压。跟前面提到的内存电压情况十分相似。为了解决这个问题，只要提高CPU电压，也就是vcore就行了。以在RAM那节中描述的相同方式来完成这个。一旦拥有使CPU稳定的足够电压，就可以要么让CPU保存在那个速度下，要么尝试进一步超频它。跟处理RAM一样，小心不要让CPU电压过载。每个处理器都有厂家推荐的电压设置。在网站上找到它们。设法不要超过推荐的电压。 紧记提高CPU电压将引起大得多的发热量。这就是为什么在超频时要有好的散热的本质原因。那引导出下一个主题。 散热 如我之前所说的，在提高CPU电压时，发热量大幅增长。这必需要适当的散热。基本上有三个"级别"的机箱散热： 风冷（风扇） 水冷 Peltier/相变散热（非常昂贵和高端的散热） 我对Peltier/相变散热方法实在没有太多的了解，所以我不准备说它。你唯一需要知道的就是它会花费1000美元以上，并且能够让CPU保持在零下的温度。它是供非常高端的超频者使用的，我想在这里没人会用它吧。 然而，另外两个要便宜和现实得多。 每个人都知道风冷。如果你现在正在电脑前面的话，你可能听到从它传出持续的嗡嗡声。如果从后面看进去，就会看到一个风扇。这个风扇基本上就是风冷的全部了：使用风扇来吸取冷空气并排出热空气。有各种各样的方法来安装风扇，但通常应该有相等数量的空气被吸入和排出。 水冷比风冷更昂贵和奇异。它基本上是使用抽水机和水箱来给系统散热的，比风冷更有效。 那些就是两个最普遍使用的机箱散热方法。然而，好的机箱散热对一部清凉的电脑来说并不是唯一必需的部件。其它主要的部件有CPU散热片/风扇，或者说是HSF。HSF的目的是把来自CPU的热量引导出来并进入机箱，以便它能被机箱风扇排出。在CPU上一直有一个HSF是必要的。如果有几秒钟没有它，CPU可能就会烧毁。 好了，这就是超频的基础了。 超频FAQ 这只是对超频的基本提示/技巧的汇集，以及它是什么和它包括什么的一个基本的概观。 超频能到什么程度？ 不是所有的芯片/部件超频都一样的。仅仅因为有人让Prescott上到了5 GHz，那并不意味着你的就保证能到4 GHz，等等。每块芯片在超频能力上是不同的。有些很好，有些是垃圾，大多数是一般的。试过才知道。 这是好的超频吗？ 你对获得的感到快乐吗？如果肯定的话，那就是了（除非它只有5％或更少的超频 - 那么就需要继续了，除非超频后变得不稳定了）。否则就继续。如果到达了芯片的界限，那就无能为力了。 多热才算过热/多少电压才算太高？ 作为对于安全温度的一个普通界定，在满负荷下的温度对P4来说应该是低于60 C，而对Athlon来说是55 C。越低越好，但温度高时也不要害怕。检查部件，看它是否很好地在规格以内。至于电压，1.65至1.7对P4来说是好的界限，而Athlon能够上到风冷下1.8/水冷下2.0 - 一般而言。根据散热的不同，更高/更低的电压可能都是适当的。芯片上的界限是令人惊讶地高。例如在Barton核心Athlon XP+上的最大温度/电压是85 C和2.0伏。2伏对大多数超频来说足够的，而85 C是相当高的。 我需要更好的散热吗？ 取决于当前的温度是多少和你正打算对系统做什么。如果温度太高，那就可能需要更好的散热了，或至少需要重新安放散热片和整理电线了。良好的电线布置能够对机箱空气流动起很大的作用。同样，散热剂的适当应用对温度来说是很重要的。让散热片尽可能地紧贴处理器。如果那帮助不大或完全没用，那么你可能需要更好的散热了。 什么是最常见的散热方法？ 最常见的方法是风冷。它是在散热片之上放一个风扇，然后扣在CPU上面。这些可能会很安静，非常吵或是介于两者之间，取决于使用的风扇情况。它们会是相当有效的散热器，但还有更有效的散热方案。其中之一就是水冷，但我将稍后再讨论它。 风冷散热器是由Zalman，Thermalright，Thermaltake，Swiftech，Alpha，Coolermaster，Vantec等等这些公司制造的。Zalman制造某些最好的静音散热设备，并以它们的"花形散热器"设计而闻名。它们有最有效的静音散热设计之一7000Cu/AlCu（全铝或铝铜混合物），它还是性能较好的设计之一。Thermalright在使用适当的风扇时是（相当）无可争议的最高性能散热设备生产者。Swiftech和Alpha在Thermalright走上前台之前是性能之王，现在仍是极好的散热设备，并且能够用于比Thermalright散热设备更广阔的应用领域，因为它们通常比Thermalright散热设备更小并适合更多的主板。Thermaltake生产大量的廉价散热器，但恕我直言，它们实在不值。它们表现不出跟其它散热设备厂商的散热片相同的水平，不过它们能用在廉价机箱中。这覆盖了最受欢迎的散热设备厂商。 再来说水冷。水冷主要仍是边缘方案，但一直在变得更主流化。NEC和HP制造了能以零售方式购买的水冷系统。尽管如此，绝大多数的水冷仍然是面向发烧友领域的。在水冷回路中包括有几个最基本的部件。至少有一个水箱，通常在CPU上，有时也在GPU上。有一个水泵，有时有蓄水池。还有一到两个散热器。 水箱通常是以铜或（较少见的）铝建造。甚至更少见但正在变得多起来的是银造的水箱。对水箱有几个不同种类的内部设计，但在这里我不准备深入讨论那些。水泵负责推动水通过回路。最常见的水泵是Eheim水泵（1046，1048，1250），Hydor（L20/L30）及Danner Mag3。Iwaki水泵也流行在高端群体之中。Swiftech MCP600水泵正变得更加受欢迎。那两个都是高端12V水泵。蓄水池是有用的，因为它增加了回路中水的体积并使得填充和放气（把气泡排出回来）及维护更容易了。然而，它占据了大多数机箱中相当可观的空间（小的蓄水池就不碍事），并且它还相对容易会泄漏。散热器可以是像Swiftech的散热器或Black Ice散热器这样的成品，也可以用汽车加热器核心改装。加热器核心通常好在出众的性能以及较低的价格，但也更难以装配，因为它们通常不会采用能被水冷快速而容易地使用的形状。油箱散热器对那些有奇怪尺寸需求的来说是个可供选择的办法，因为它们采用非常多变的形状和尺寸（不过通常是矩形）。然而，它们的表现不如加热器核心好。管道系统在性能上也是一个要素。通常对高性能来说，1/2‘直径被认为是最好的。不过，3/8‘甚至是1/4‘直径的装备正变得更常见，而它们的性能也正在逼近1/2‘直径回路的。这节中关于水冷要说的就是这么多了。什么是有些少见的散热类型？ 相变、冷冻水、珀尔帖效应（热能转换器）和淹没装备是少见的，但性能更高。珀尔帖效应散热和冷冻水回路两者都是基于水冷的，因为它们是采用改良的水冷回路的。珀尔帖效应是这些类型当中最常见的。珀尔帖是在电流通过时一边变热而另一边变冷的设备。这能够被用在CPU和水箱之间或GPU和水箱之间。少见的是对北桥的珀尔帖散热，但这实在是没有必要。冷冻水回路使用珀尔帖或相变来使回路中的水变凉，通常替代回路中给CPU/GPU散热的散热器。使用珀尔帖来做这个工作不是很有效率的，因为它经常需要另一个水冷回路来使它变凉。珀尔帖通常被散热设备和水箱或水箱跟另一个水箱夹在中间。相变方法包括在A/C单元中放置冷气头或冷气部件，或是像在蓄水池中那样。在冷冻水装备中防冻剂通常以大约50/50的比率添加到水中，因为结冰就不好了。管道系统必须是绝缘的，水箱也是如此。相变包括一个压缩机和一个连接到CPU或GPU的冷却头。在这里我不准备太深入地讨论它。 其它不常见的方法包括干冰，液氮，水冷PSU和硬盘，及其它类似的。使用机箱作为散热设备也被考虑到并试过了。 预制的水冷系统怎样？ Koolance和Corsair是唯一真正值得考虑的。小的Globalwin产品还行，但并不比任何中高端风冷好。其余的都不行。避免用它们。最新的Thermaltake产品可能不错。新套件可能是相当好的（Kingwin产品似乎就是这样），但在购买任何产品之前要阅读若干评测，并至少有一个是在你将使用的平台上测试的。 超频的危险是什么？ 关于超频有几个危险，它们显然不应该被忽视。超规格运行任何部件将缩短它的寿命；不过新的芯片在处理这个问题上远好于旧的产品，所以这几乎不成为问题了，特别是如果你每6个月或每年都升级的话。对于长期稳定性，例如像准备一直运行超过2年或类似工作时间的电脑，超频不是好的想法。而且，超频有可能会破坏数据，所以如果你没有备份任何重要数据的话，超频实在是不适合你的，除非你能不费力地恢复数据，并且它不会引起任何问题。但在开始超频前要考虑到可能的数据丢失。如果你只有一台电脑并且需要它来做重要的事的话，不推荐超频（特别是在高电压下的大幅超频），因为部件损坏的可能性还是有的（我已经损失了几个部件来超频，但不如某些人损失的那么多），所以也需要被考虑。 我要怎样超频？ 这是一个相当复杂的问题，但基础是很简单的。最简单的方法就是提高FSB。这几乎在任何平台上有效。然而，Via芯片组（KT266/333/400（a）/600/880和K8T800 - 不要跟已有的K8T800 Pro混淆了）没有PCI/AGP锁定，所以你必须小心地提高FSB，因为超规格运行PCI总线（33MHz是标准速度）可能损坏硬盘数据，妨碍外围设备正确地运行（特别是ATI AGP显卡），通常导致不稳定。这将在稍后解释。用于AMD的XP芯片的nForce2芯片组，nForce3 250，Via K8T800 Pro和Intel 865/875芯片组全都拥有锁定的PCI频率。不然的话，许多基于i845的主板也会有PCI/AGP锁定。这使得调节FSB容易多了，因为它消除了某些限制因素，比如像对频率敏感的外围设备。然而，限制仍是存在的。除了通过芯片自身施加的影响之外，RAM和芯片组以及主板自己都能限制可以获得的FSB。那正是倍频调节的用武之地。 在某些Athlon XP芯片上，倍频是可调节的。这些芯片被称为"非锁定的"。除了完全不锁定的FX系列之外，Athlon 64系列允许倍频调节到更低的倍频。Pentium 4是锁死的，除非你通过某些渠道获得了工程样品。然而，几乎所有的主板都允许倍频调节，只要CPU支持它。 一旦系统因为CPU限制而变得不稳定，那有两个选择。可以要么降低一点回到它稳定的位置，要么可以提高CPU电压（可能还有RAM和AGP电压）到它变得稳定为止，或甚至是升得更高以进一步超频。如果提高CPU电压或提高内存电压没有帮助的话，你还可以尝试"放宽"内存延时（提高那些数字）直到它变得稳定。如果所有这些都没用的话，主板可能还有用于提高芯片组电压的备用方案，如果芯片组充分散热的话这可能会有帮助。如果完全没有帮助，那你可能需要在CPU或其它部件上更好的散热了（对MOSFETS - 挨着CPU插槽，控制电源的小芯片散热 - 可能有用并且是相当常见的）。如果那仍然没有用，或收效甚微的话，那就是在芯片或主板的极限下了。如果降低电压不影响稳定性的话，那么最可能的就是主板了。电压调节芯片组是一个可能性，但有点太高级了并且需要超出常规的更好散热。同样，对南桥以及北桥散热可能会有帮助，或者可能改善稳定性。我知道在我的主板上，如果没有在南桥上装散热片就运行WinAMP/XMMS和UT2004的话集成声卡就开始发出爆音（这出现在Windows和Linux中），无论FSB是多少。所以它不是一个糟糕的想法，但可能不必要。它通常还让质保失效（比超频还严重 - 超频通常可以做得不留痕迹）。 这里覆盖了基本的超频。更高级的超频通常包括给所有部件加上散热设备，电压调节主板甚至可能是电源，增加更多/更好的风扇或是

双显卡交火是什么意思    何谓双卡技术，其实这是一种同时搭载两款同类型显卡的特殊系统。这样做的目标往往是为了大幅提高整台电脑的图像处理能力，在运行3D游戏的时候可以得到更佳的运行效果。    优点：大幅提高电脑的图像处理能力    缺点：由于价格以及性能需求，普通用户无须配置两块显卡    适用人群：高端玩家、对游戏视频画质要求较高的用户    双卡技术固然好，然而买之前，考虑你是否真的需要？    通常，只要DIY发烧友或者是游戏发烧友，才会去使用双显卡系统，毕竟以往支持双显卡的主板会比较贵，两块显卡的配置也会直接提高电脑的装机成本。但是对于普通的用户来说，一块显卡已经基本满足需求，随着整合显卡技术的发展，大部分普通用户是不会考虑使用双显卡。    近一年来，主板厂商为了突出“价格实惠配置豪华”的卖点，吸引更多的用户购买，推出了很多加入了双显卡功能的主板，其实就是给主板配置了两条PCI-E x16插槽，可以让用户同时插入两块PCI-E 卡，搭建双显卡系统。双卡交火    SLI和CrossFire分别是Nvidia和ATI两家的双卡或多卡互连工作组模式.其本质是差不多的.只是叫法不同    SLI Scan Line Interlace（扫描线交错）技术是3dfx公司应用于Voodoo 上的技术，它通过把2块Voodoo卡用SLI线物理连接起来，工作的时候一块Voodoo卡负责渲染屏幕奇数行扫描，另一块负责渲染偶数行扫描，从而达到将两块显卡“连接”在一起获得“双倍”的性能。 SLI中文名速力，目前的SLI工作模式与早期Voodoo有所不同，现在改为屏幕分区渲染。    CrossFire，中文名交叉火力，简称交火，是ATI的一款多重GPU技术，可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用，增加运算效能，与NVIDIA的SLI技术竞争。CrossFire技术于2005年6月1日，在Computex Taipei 2005正式发布，比SLI迟一年。从首度公开至今，CrossFire经过了一次修订。（注：双卡虽然理论上图像处理能力提高了一倍，实际性能只能提高到40%)混合交火    Hybrid Graphics混合图形也是AMD在7系列整合芯片组上的王牌技术，我们目前了解到这样的关键字：混合交火、节能、性能、价格。    混合交火,英文名称Hybrid CrossFireX是对Hybrid Graphics混合图形技术的诠释，我们可以将支持Hybrid CrossFireX混合交火的独立显卡插上同样支持Hybrid CrossFireX的7系列整合主板上组建一个Hybrid CrossFireX系统，当需要进行高负荷的运算的时候，独立显卡和集成显卡将会同时工作以达到最佳的显示性能，而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显卡，再加上AMD的Cool‘n‘quite技术，整个平台的功耗将降低到最低点，这也就满足了人们对能源合理利用的要求。    Hybrid Graphics混合图形技术共包括Hybrid CrossFireX混合交火技术、SorroundView多头显示技术、PowerPlay电源管理技术和PowerXpress双显卡切换技术四个部分1.Hybrid CrossFireX 混合交火技术。    简单的说，Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能，对于性能方面来说，根据现有的数据显示，混合交火最高可以提高性能到50%左右。2.SorroundView多头显示技术    不算新技术，在早期的ATI芯片组中已经出现。商业用户比普通用户更加用得上。总的来说是降低了四显示技术的门槛，用于组建更大的工作桌面或搭建电视墙。3.PowerPlay电源管理技术    AMD独立显卡使用的节能技术，也并非Hybrid Graphics技术独有。PowerPlay动态电源管理可以按照图形负载自动调节频率，能够有效降低显卡功耗。4.PowerXpress双显卡切换技术    源自AMD 全新笔记本平台PUMA的双显卡切换技术，PowerXpress双显卡切换技术能让使用者不重启电脑也能实现独立显卡和集成显卡的切换。应用PowerXpress双显卡切换技术是为了延长笔记本的电池使用时间，在桌面平台上则是为了降低功耗。根据3D负载，在2D或3D轻载时，集成显卡工作，独立显卡进入休眠模式。当3D负载过重时，独立显卡开始工作。nVIDIA方面的对应技术为Hybrid Power混合动力技术。两家的技术工作原理基本相同，但后者已率先发布驱动正式支持,AMD的用户还需暂时等待。如何利用混合交火    使用混合交火很简单，插上独立显卡，进入催化剂驱动程序控制面板，打开交火选项，你就可以完美的体验混合交火了。混合交火与整合显卡性能测试对比    通过AMD 官方给出的资料以及现有的测试资料表明，RS780板载显卡搭配中低端显卡将会有更好的性能的提升。功耗控制完美    配合PowerXpress双显卡切换技术，在2D模式或Light3D模式下，计算机独立显示芯片将会被屏敝，仅由集成显示核心负责运算，显卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。最低仅1.2W，而其本身最大功能不过20W。也就是说，虽然高端用户无法利用RS780的混合交火提升显示性能，但是搭配高端显卡，控制功耗，节能，确实很实用的。    AMD发布了催化剂驱动包8.8。虽然新特性不多，但对Windows XP用户来说是一大福音：不但有最新的AVIVO视频技术，混合交火(Hybrid Graphics)也不再是Windows Vista的专利了！    催化剂8.8驱动包包括以下组件：    Radeon显示驱动8.522版(编译于2008.7.31)    多媒体中心9.16版(XP)    HydraVision (XP & Vista)    HydraVision Basic Edition (XP)    Remote Wonder 3.04 (XP)    WDM驱动安装模块    南桥/IXP芯片驱动    催化剂控制中心8.8版    催化剂8.8照例支持从Radeon 9500到Radeon HD 4800全系列桌面显卡、Theater和All-in-Wonder多媒体显卡、各款整合芯片组的集成显卡，虽然编译日期较早，还停留在上个月底，但已经加入了对Radeon HD 4870 X2的正式支持。    DriverVer=07/31/2008, 8.522.0.0000    "ATI Radeon HD 4870 X2" = ati2mtag_R7X, PCI\VEN_1002&DEV_9441催化剂8.8主要新内容：  1、AVIVO视频技术新特性   1). 动态Gamma、对比度纠正：支持Radeon HD 4800系列，可以在高对比度和低质、高亮场景中提供更鲜艳的色彩，以改进画面质量。   2). 改进的视频预设：支持Radeon HD 3000/4800系列，提供一系列新的经过优化的视频预设配置，用户可根据观看视频内容的不同自行选择。   3). Windows XP下支持边缘增强和噪点消除：前者可调节视频锐度，后者可消除Ghost伪影并保留原视频的细节。可以在催化剂控制中心AVIVO Video标签的全部设置页面里找到新的滑竿控制条。  2、Windows XP下支持混合交火(Hybrid Grapihcs)支持AMD 780G/790GX整合芯片组和Radeon HD 2400/3400系列独立显卡协作，可有效提高3D性能，并且可以独立输出四台显示器。