技术领域
[0001] 无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域，主要是IC产品的制作。背景技术
[0002] 智能卡，也称IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。智能卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。一般常见的智能卡采用射频技术与读卡器进行通讯。它成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。主要用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包。
[0003] 智能卡目前有单界面的产品和双界面的产品。其中单界面的产品是指智能卡单面有功能性铜块设计。双界面的产品是指智能卡双面有功能性铜块设计。如图:Γ4:传统方法得到的双界面智能卡封装框架芯片承载面9和焊接孔6的边沿上均设有铜环8，铜环8均连有其电镀用的导电线5。导电线5排列较紧密不美观的同时设计较繁琐，且实际加工难度较大，由于金线10需穿过芯片承载面9和焊接孔6，易与其边沿的铜环8发生短路，成为废品。电镀面积很大，增加了成本，铜环8与大多数导电线5没有实际作用，白白浪费材料。

发明内容
[0004] 本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种没有铜环，也没有与铜环相连的导电线，减少了镀金的面积，节约材料、降低成本、结构简便、合理的无铜环双界面智能卡封装框架。
[0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该无铜环双界面智能卡封装框架，包括基片和基片中心 位置的芯片承载面，其特征在于:基片又包括基层、第一接触层和第二接触层，所述的基层为中间层，基层环绕芯片承载面和焊接孔，第一接触层包覆在基层的正面，第二接触层包覆在基层的反面，第二接触层上设有焊接孔，第二接触层的表面分布有焊接块和与之相连的导电线，芯片承载面通过导线分别与第一接触层和第二接触层焊接连接。
[0006] 所述的导线为金线。
[0007] 所述的第一接触层和第二接触层为铜、镍、钯、金复合层。
[0008] 所述的基层为环氧树脂材料层。
[0009] 本实用新型的无铜环双界面智能卡封装框架，将第二接触层、芯片承载面和焊接孔边沿的铜环省去，与之相连的导电线也相应省去；该铜环在传统工艺生产中曝光干膜须盖住焊接孔，以防止蚀刻穿孔。脱膜后，则必然形成焊接孔铜环和腔孔铜环。留下的铜环和相应的导电线无实际作用，只是白白浪费材料增加成本。
[0010] 焊接孔是智能卡封装框架实现功能的重要部分，用于后期加入芯片焊接金线时的预留口。[0011] 芯片承载面为后期放置芯片的地方。
[0012] 导电线在电镀时充当导线，保证各个铜面能够正常电镀。
[0013] 本实用新型无铜环双界面智能卡封装框架的制作工艺步骤为:冲压一前处理一覆膜一曝光一显影一蚀刻/脱膜一贴铜箔一烘干一前处理一覆膜一曝光一显影一蚀刻/脱膜一表面处理。
[0014] 传统双界面智能卡封装框架的第一接触层和第二接触层是一起做出的，而本实用新型无铜环双界面智能卡封装框架是先做出第二接触层，后做第一接触层。对比和传统产品的工艺，本实用新型的工艺在贴铜之前，多了前处理一覆膜一曝光一显影一蚀刻这5道工序，其目的就是先将第二接触层没有用的铜蚀刻掉。而在蚀刻过程中无需防止蚀刻液通过焊接孔蚀刻到第一接触层。也无需在焊接孔外加铜环，加导电线。
[0015] 与现有技术相比，本实用新型的无铜环双界面智能卡封装框架所具有的有益效果是:本实用新型产品的第二接触层没有铜环及相应的导电线，减少了镀金的面积，节约了原材料，降低了成本，使电镀镍层和金层的面积减少25?40%。而且贴入芯片时，减少了导线因与铜环接触而发生短路的可能性。本实用新型产品设计生产时，焊接面无铜环及相应的导电线，功能区域更加简洁明朗，产品设计更加方便美观。

附图说明
[0016] 图1是无铜环双界面智能卡封装框架第二接触层局部结构示意图。
[0017] 图2是无铜环双界面智能卡封装框架制作方法的产品接芯片后剖视结构示意图。
[0018] 图3是传统技术双界面智能卡封装框架产品结构焊接面局部示意图。
[0019] 图4是传统技 术双界面智能卡封装框架产品接芯片后剖视结构示意图。
[0020] 其中:1、基层 2、第一接触层 3、第二接触层4、芯片 5、导电线6、焊接孔

7、焊接块8、铜环9、芯片承载面10、导线。

具体实施方式
[0021] 图Γ2是本实用新型无铜环双界面智能卡封装框架制作方法的最佳实施例，下面结合附图Γ4对本实用新型做进一步说明。
[0022] 参照附图广2:本无铜环双界面智能卡封装框架，主要有基片和基片中心位置的芯片承载面组成，基片又包括基层1、第一接触层2和第二接触层3。
[0023] 芯片4、导电线5、焊接孔6、焊接块7、芯片承载面9、导线10，基层I为中间层，采用环氧树脂材料制作，基层I环绕芯片承载面9和焊接孔6，第一接触层2包覆在基层I的正面，第二接触层3包覆在基层I的反面，第二接触层3上设有焊接孔6，第二接触层3的表面分布有焊接块7和与之相连的导电线5，芯片承载面9通过导线10分别与第一接触层2和第二接触层3焊接连接。所述的导线为金线。所述的第一接触层和第二接触层为铜、镍、钮、金复合层。
[0024] 基层I也可以采用其他绝缘材料制作；第一接触层2和第二接触层3也可以采用铜、镍、钯复合层。或单独或组合采用导电好、价格低的其他材料。
[0025] 本实用新型无铜环双界面智能卡封装框架的具体制作工艺如下:
[0026] 制作时，先利用如下工艺作出第二接触层3。[0027] 冲压一前处理一覆膜一曝光一显影一蚀刻一贴铜箔一烘干一前处理一覆膜一曝光一显影一蚀刻一表面处理一分切。
[0028] 再利用上述工艺作出第一接触层2。整个无铜环双界面智能卡封装框架制作完成。
[0029] 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。