本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法，在贴片、焊线后的载带上，用UV胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过UV灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制成的卡能承受比较高的压力和扭弯力，能更好地保护芯片、金丝，进而提高了CPU模块的可靠性。

1.一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
　　a、筑坝：根据不同条带的cavity尺寸大小，用胶水在所要封装的芯片四周围成一个坝，将所有焊点都围入其中；
　　b、填料：根据所围坝的大小，用胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封在一个模块中；
　　c、UV固化：将封装好的模块UV紫外线照射固化；
　　d、测厚：对模块进行厚度测量，记录厚度超标的模块的位置；
　　e、外形检测：监测模块的封装外形，记录金丝或焊点未包封完整的模块的位置；
　　f、剔除不合格品 将上述步骤d和步骤f中被记录位置的产品标记为不合格品。
2.如权利要求1所述的一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，在步骤a中采用4696胶水。
3.如权利要求1所述的一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，在步骤b中采用4670胶水。
4.如权利要求1所述的一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，在步骤a中所述的坝为长方形。
5.如权利要求1所述的一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，在步骤c中固化的时间为40-80秒。
6.如权利要求1所述的一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，在步骤e中用自动摄像头来识别所述的封装外形。
7.如权利要求1所述的一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法，其特征在于，在步骤f所标记的不合格品的条带上打一个孔作为标识。

技术领域：本发明涉及智能卡制造技术，尤其涉及紫外线(UV)胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法。

背景技术：CPU芯片较之Memory芯片，面积大、集成度高、储存量大、造价大、因而对电路封装要求也高。智能卡CPU模块封装常用有UV胶封装和黑胶封装技术二种，前者常用方法是只有填料而无筑坝，即在经贴片、焊线后的载带上用4670UV胶对器件上的芯片、金丝涂没，UV胶中间最高，逐渐向四周延伸，遇到单边＞3.2mm，存储量大，使用频率高的CPU芯片，该封装对芯片、金丝的保护作用低于本发明的封装方法。而后者黑胶封装与UV胶封装比较存在封装高度控制难、胶体与带基材料结合力低的缺点，通常不被采用。

发明内容：为了在大规模CPU模块封装中，使封装的模块高度差控制在±0.06mm内，提高模块的一致性；为了增加UV胶与载带的粘接强度，增加抗扭弯强度，更好地保护芯片、金丝，提高CPU模块的可靠性，保证CPU模块的物理特性。

本发明的方法包括如下步骤：
a、筑坝根据不同条带的cavty尺寸大小，用胶水在所要封装的芯片四周围成一个长方形的坝，将所有焊点都围入其中；胶水可以采用4696胶水。
b、填料根据所围坝的大小填料，用胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封在一个模块中；胶水可以采用4670胶水。
c、UV固化将封装好的模块UV紫外线照射固化，固化的时间为40-80秒；
d、测厚对模块进行厚度测量，记录厚度超标的模块的位置；
e、外形检测用自动摄像头监测模块的封装外形，记录金丝或焊点未包封完整的模块的位置；
f、剔除不合格品将上述步骤d和步骤f中被记录位置的产品标记为不合格品，在标记的不合格品的条带上打一个孔作为标识。

运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制成的卡能承受比较高的压力和扭弯力，能更好地保护芯片、金丝，进而提高了CPU模块的可靠性。

如图1所示，在封装CPU时采取如下步骤：
步骤一、如图2和图3所示、筑坝根据不同条带的cavity尺寸大小，用4696胶水在所要封装的芯片四周围成一个长方形的坝(一般为7.2×7.4-9.3×9.5之间)，必须将所有焊点都围入其中。
步骤二、根据所围坝的大小填料，用4670胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封住。
步骤三、UV固化将封装好的模块在UV固化炉中用UV紫外线照射，固化时间约为60秒。
步骤四、测厚固化完毕的模块在固化炉中出来之后，有一个测厚仪对所有模块测量厚度，模块厚度在0.46-0.58mm之间为合格品。如遇到厚度超标的模块，将自动记录其位置。
步骤五、外形检测在测完模块厚度之后，有一个摄像头自动识别模块的封装外形，如遇有金丝或焊点未包封完整的模块，将自动记录其位置。
步骤六、剔除不合格品将测厚工作台及外形检测工作台检所记录下的不合格品，在条带的指定位置打一个fail孔作标识。