首页 > 代码库 > 紫外线胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法

紫外线胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法

  本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层,将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没,然后再加盖一块厚0.06mm,直径6.5mm的玻璃纤维,经过UV灯的照射,固化成型,起到了保护芯片和金丝的作用,实现电路封装。运用本发明的UV胶加盖板封装工艺的方法后,提高了被封装的CPU模块合格率,与同类技术相比较降低了成本,封装外形稳定,封装厚度一致,并能承受比较高的压力

 

 

1.一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
  a、涂胶:根据不同条带cavity尺寸大小,用UV胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住;
  b、加盖板:冲盖板模具将玻璃纤维冲出一个盖板,然后将盖板加在涂有UV胶的CPU模块中央;
  c、UV固化:将封装好的模块用UV紫外线照射固化;
  d、测厚:测厚仪对模块进行厚度测量,厚度超标的标记为不合格品;
  e、输出

2.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法,其特征在于,在步骤a中要包封的部分外形为矩形,尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间。
3.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法,其特征在于,在步骤b中所述玻璃纤维为0.04-0.07mm厚,所述盖板为直径为5-8mm的圆形盖板
4.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法,其特征在于,在步骤c中所述固化的时间为90-150秒。
5.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法,其特征在于,在步骤d中厚度在0.47-0.60mm之间的模块为合格品
6.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法,其特征在于,在步骤e的所述输出为:模块沿轨道输出,并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。

技术领域:本发明涉及智能卡制造技术,尤其涉及紫外线(UV)胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法。
背景技术:CPU芯片较之Memory芯片,面积大、集成度高、储存量大、造价大、因而对电路封装要求也高。智能卡模块封装是IC封装中的一种特殊形式,要经过贴片(DieBonding),焊线(Wirebonding),封装(Encapsulation)和测试(Test)来完成。智能卡的CPU模块封装常用技术有UV胶封装黑胶封装二种,前者通常是只有UV胶涂没而不加盖板,即在经贴片、焊线后的载带上用UV胶对器件上的芯片、金丝涂没,芯片中间的UV胶最厚,利用它的流动性逐渐向四周延伸,达到包封的目的,一旦遇到单边>3.2mm,存储量大使用频率高的CPU芯片,该封装对芯片、金丝的保护作用就低于本发明的封装方法。而后者黑胶封装与UV胶封装比较存在封装高度控制难,须磨削一层,与带基材料结合力差的缺点,通常不被使用。
发明内容:为了在大规模CPU封装中,使封装的模块高度差控制在±0.06mm的范围内,提高模块的一致性;同时也为了加强UV胶与载带间的粘接力,增加抗扭弯强度,运用本发明的方法,UV胶封装后加上盖板,能更好地保护芯片、金丝,从而提高了CPU模块的可靠性,保证CPU模块的物理特性。

本发明的方法具体包括如下步骤:
步骤a、涂胶根据不同条带cavty尺寸大小,用UV胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住;要包封的部分一般外形为矩形,尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间。
步骤b、加盖板用冲盖板模具将0.04-0.07mm厚的玻璃纤维冲出一个直径为5-8mm的圆形盖板,然后将盖板加在涂有UV胶的CPU模块中央;
步骤c、UV固化将封装好的模块用UV紫外线照射固化90-120秒;
步骤d、测厚测厚仪对模块进行厚度测量,厚度在0.47-0.60mm之间的模块为合格品,厚度超标的标记为不合格品;
步骤e、输出模块沿轨道输出,并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。

运用本发明的UV胶加盖板封装工艺的方法后,提高了被封装的CPU模块合格率,与同类技术相比较降低了成本,封装外形稳定,封装厚度一致,采用该模块制成的卡通过了3.5公斤(军标)的点压力检测,在原有基础上提高了40%,为带有CPU模块的智能卡及其模块的加工提供了有力保障。

 

如图1所示,本发明的方法具体包括如下步骤:步骤一、涂胶如图2所示,根据不同条带cavity尺寸大小,用UV胶水将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住,包封外形为矩形(尺寸一般在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间)。

步骤二、加盖板冲盖板模具将0.06mm厚的玻璃纤维冲出一个直径为φ6.5mm的圆形盖板,如图2中的圆形部分,然后机械手将盖板加在涂有UV胶的模块中央。一方面起到了保护芯片、金丝的作用;另一方面增加了模块的抗扭弯强度。

步骤三、UV固化将封装好的模块在UV固化炉中用UV紫外线照射,固化时间约为120秒。

步骤四、测厚如图3所示,固化完毕的模块在固化炉中出来之后,有一个测厚仪对所有模块测量厚度,模块厚度在0.47-0.60mm之间为合格品。如遇到厚度超标的模块,设备将自动报出错讯号。

步骤五、输出测完厚度后的模块将沿轨道输出,并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。