背景技术
[0002]目前在IC封装框架生产线的机台采用的全接触式金属导电滚轮，作用有两个:一是与机台的整流器和待电镀IC卡封装框架接触面相连接，作为待电镀IC卡封装框架与整流器的连接点，形成回路。二是由于机台较长，经过电动机带动金属导电滚轮使待电镀IC卡封装框架获得一个张力，保证待电镀IC卡封装框架的方向。但是金属导电滚轮与待电镀IC卡封装框架全部表面直接接触，由于摩擦力的影响很容易造成对待电镀IC卡封装框架表面磨伤与划伤，影响待电镀IC卡封装框架外观。
[0003] 参照附图2，传统全接触式导电滚轮，接触导电面6为一体的圆筒外表面，与待电镀IC卡封装框架全部表面直接接触，全接触滚轮5转动时很容易会由于摩擦力的影响造成对待电镀IC卡封装框架表面磨伤与划伤。

发明内容
[0004] 本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种与待电镀IC卡封装框架点式接触不造成磨伤或划伤的一种非全接触式导电滚轮。
[0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该非全接触式导电滚轮，包括用于使待电镀IC卡封装框架通过的滚轮，滚轮与整流器的负极相连，其特征在于:所述的滚轮上设有相间分布的宽导电接触块和窄导电接触块，宽导电接触块和窄导电接触块设在与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线相对应的位置。滚轮与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线接触，为待电镀IC卡封装框架导电。
[0006] 所述的滚轮中部设有中心轴，中心轴为可转动的圆筒，中心轴一端设底座，滚轮可通过底座由电机带动转动；宽导电接触块与窄导电接触块均为固定凸出于中心轴外表面的环状结构，中心轴的外侧为宽导电接触块，宽导电接触块与相邻宽导电接触块的间距为两待电镀IC卡封装框架长度，相邻宽导电接触块与窄导电接触块间距为单个待电镀IC卡封装框架长度。
[0007] 所述的中心轴一端的底座为齿轮底座。齿轮底座可依靠电动机的齿轮带动转动，进而带动滚轮转动。
[0008] 非全接触滚轮的窄导电接触块设3飞条，宽导电接触块设4飞条。
[0009] 凸出的宽导电接触块与窄导电接触块为产品接触起到导电以及固定的作用。
[0010] 待电镀IC卡封装框架在通过滚轮时为未分切的形式，单个的待电镀IC卡封装框架均匀排布，单个的待电镀IC卡封装框架每两列为一组，每组外边缘有导电线，每组内相邻处也有距离较近的导电线。组与组之间均匀排布，有一定间距。
[0011 ] 待电镀IC卡封装框架在进入机台进行电镀时，需要电动机带动的非全接触式导电滚轮转动以提供张力保证待电镀IC卡封装框架在机台内的方向不会偏移，与机台原有的全接触滚轮的效果相同，与全接触滚轮不同的是，全接触滚轮与待电镀IC卡封装框架全部接触导电，非全接触式导电滚轮与待电镀IC卡封装框架的边缘导线相接触提供电镀的回路，改动后的滚轮不影响到待电镀IC卡封装框架的导电能力。非全接触式导电滚轮与待电镀IC卡封装框架的接触面积相对于全接触滚轮变小，对于有外观要求的待电镀IC卡封装框架接触面部分与滚轮完全不接触。
[0012] 与现有技术相比，本实用新型的一种非全接触式导电滚轮所具有的有益效果是:本实用新型的的非全接触式导电滚轮，将接触面积大大减小，将原有的与待电镀IC卡封装框架接触的大部分面积截掉，只与待电镀IC卡封装框架单位以外的导线部位相接触，不与有外观要求的接触面相接触。不会造成有外观要求的接触块表面磨伤与划伤。非全接触式导电滚轮，与待电镀IC卡封装框架的边缘的导线接触，可以实现导电功能，经实践证明，只与边缘导电线接触可以满足待电镀IC卡封装框架正常导电需要，经过多次测量，不会出现在正常电流下无法得到正常厚度，也不会造成电流分布不均匀的问题。

附图说明
[0013] 图1是一种非全接触式导电滚轮结构示意图。
[0014] 图2是传统全接触式导电滚轮结构示意图。
[0015] 其中:1、滚轮 2、中心轴 3、宽导电接触块 4、窄导电接触块 5、全接触滚轮 6、接触导电面。

具体实施方式
[0016] 图1是本实用新型一种非全接触式导电滚轮的最佳实施例，下面结合附图1对本实用新型做进一步说明。图1与图2相比，接触面积大大减小，只与待电镀IC卡封装框架的边缘导线相连接。
[0017] 参照附图1:本实用新型一种非全接触式导电滚轮，为IC卡封装框架生产线上传导待电镀IC卡封装框架所用的滚轮，包括滚轮1，滚轮I包括中心轴2、五条宽导电接触块3和四条窄导电接触块4，中心轴2为圆筒，一端设底座，底座为转动齿轮底座，由电动机带动转动进而带动滚轮转动，宽导电接触块3与窄导电接触块4为固定并凸出于中心轴I外表面的环状结构，宽导电接触块3与窄导电接触块4相间分布，中心轴2的外侧为宽导电接触块3，宽导电接触块3与窄导电接触块4间距为单个待电镀IC卡封装框架长度。宽导电接触块3对应接触两相邻待电镀IC卡封装框架外边缘的导电线，窄导电接触块4对应接触此相邻待电镀IC卡封装框架之间的导电线。
[0018] 滚轮I的无底座端可设环形帽，为待电镀IC卡封装框架起一个导向作用。
[0019] 滚轮I与整流器的负极相连。滚轮为金属材质与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线接触，为待电镀IC卡封装框架导电。
[0020] 滚轮I上的导电接触块只设在与每排待电镀IC卡封装框架边缘的导电线对应的位置，其他位置均架空与待电镀IC卡封装框架的功能接触面无接触。
[0021] 滚轮I上的的窄导电接触块可设3飞条，宽导电接触块设4飞条。可根据待电镀IC卡封装框架分切前的宽度而定。
[0022] 滚轮I通过底座传递以电动机提供动力转动。底座与电动机间移齿轮咬合传动，也可是传动带或链条传动。
[0023] 具体工作过程如下:待电镀IC卡封装框架在进入机台进行电镀时，开启电机带动滚轮I转动，与待电镀IC卡封装框架接触面侧接触的两滚轮使用本实用新型的非全接触式导电滚轮，与焊接面接触的滚轮无需改动；其中先接触待电镀IC卡封装框架的一非全接触式导电滚轮的无底座端设环形帽来为待电镀IC卡封装框架导向。滚轮I通过一端的底座传递电动机提供动力转动来提供待电镀IC卡封装框架所需张力并保持待电镀IC卡封装框架在机台内的方向不发生偏移，滚轮I的宽导电接触块3与每两组待电镀IC卡封装框架的边缘导线相接触，窄导电接触块4与每组待电镀IC卡封装框架之间的导线相接触。滚轮I再与整流器的负极相连，提供电镀的回路。在不磨伤或划伤框架接触面的情况下进行电镀。
[0024] 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。