一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用PCB双面蚀刻线圈加MOA2或MCC2的方式，保证了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。

1.一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：
a)MOA2或MCC2模块封装；
a-1)芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割；
a-2)芯片焊接(D/B)：用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2；
a-3)金丝球焊(W/B)：D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，金丝球焊的强度达到推力标准＞4g；
a-4)模块封装：金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好，且确定封装面积和封装厚度；
a-5)模块测试：用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下有效模块；
a-6)模块冲切：利用冲切设备把有效模块冲切下来待用；
b)印制电路板(PCB)线圈制造；
b-1)PCB设计；
b-1-1)通过公式L＝1/4Л2f2C计算出要求的电感量的大小，并根据电感量的大小推算线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚参数，其中，f为模块设计最佳谐振频率；C为模块等效串联谐振电容量，L为要求的电感量的大小；
b-1-2)在PCB上预留与模块大小相对应的安装孔；
b-2)PCB制造：选取一定厚度PCB环氧树脂板基材；采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系统自动测试；
c)PCB与模块的组合加工；
c-1)在PCB模块焊盘上印刷锡膏；
c-2)把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接；
c-3)高温固化：把在步骤c-2)中加工而成的半成品经回流焊使模块和PCB焊接起来。
2.如权利要求1所述一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其进一步特征在于，所述步骤c-3)中回流焊的温度为220摄氏度到270摄氏度。

背景技术
目前市场上还没有此类相同的制造工艺和产品。

发明内容
为了在大规模非接触智能标签、筹码生产，适合不同使用领域，满足不同使用领域的需求，开拓非接触智能标签、筹码的市场，发明了此非接触智能标签、筹码的制造方法。
本发明的制造方法具有如下特点：
1、采用MOA2或MCC2模块与双面蚀刻线圈的PCB配合组合成非接触智能标签、筹码的半成品，其性能符合ISO/IEC10373&ISO/IEC14443-1D的标准。
2、其突破了传统的在聚氯乙烯上绕制线圈的方式，采用PCB双面蚀刻线圈的方式，保证了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定。
3、采用PCB双面蚀刻线圈的方式避免了传统的在PVC上绕制线圈受设备产能的限制，实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。

具体制造步骤如下：
a)模块封装；
a-1)芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割；
a-2)芯片焊接(D/B)：用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2；
a-3)金丝球焊(W/B)：D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，金丝球焊的强度达到推力标准＞4g；
a-4)模块封装：金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好，且确定封装面积和封装厚度；
a-5)模块测试：用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下有效模块；a-6)模块冲切：利用冲切设备把有效模块冲切下来待用；
b)印制电路板(PCB)线圈制造；
b-1)PCB设计；
b-1-1)通过公式L＝1/4Л2f2C计算出要求的电感量的大小，并根据电感量的大小推算线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚参数，其中，f为模块设计最佳谐振频率；C为模块等效串联谐振电容量；L为要求的电感量的大小；
b-1-2)在PCB上预留与模块大小相对应的安装孔；
b-2)PCB制造：选取一定厚度PCB环氧树脂板基材；采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系统自动测试；
c)PCB与模块的组合加工；
c-1)在PCB模块焊盘上印刷锡膏；
c-2)把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接；
c-3)高温固化：把在步骤c-2)中加工而成的半成品经220摄氏度到270摄氏度回流焊使模块和PCB焊接起来。
上述部份做成的产品可广泛用于公共交通、娱乐、防伪等场所。利用此项技术做成的产品具有在现有非接触智能卡的同等性能，但它在制造工艺上比前者更简捷，产品性能比前者更稳定可靠，一致性更高，制造成本比前者低，更适合大规模生产加工。

具体实施方式
根据具体制造设备，需要制造的具体标签、筹码的规格，制造实例如下：
一、模块封装
1、芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄到0.15～0.18MM，然后再进行切割。
2、芯片焊接(D/B)：用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2。
3、金丝球焊(W/B)：D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，金丝球焊达到推力标准＞4g。
4、模块封装：金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好。达到推力标准模块外型平整无空洞，并封装面积5.0*4.8MM；封装厚度0.4MM。
5、模块测试：用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下好模块。
6、模块冲切：利用冲切设备把好模块冲切下来待用。

二、PCB线圈制造
1、PCB设计：根据计算公式：L＝1/4Л2f2C。再按电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚等参数。在PCB上预留与模块大小相对应的安装孔。
*：f为模块设计最佳谐振频率；C为模块等效串联谐振电容量。线圈的截面积约460mm2；圈数9T；线宽10mil；线距8mil；铜厚1盎司，金厚4u。
2、PCB制造：选取厚度为0.13mm PCB环氧树脂板基材，总厚度要求0.36±0.06mm，正好吸收模块厚度。采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系自动测试，保证产品的一致性。

三、PCB与模块的组合加工
1、在PCB模块焊盘上印刷锡膏。
2、把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接。
3、高温固化：把上述部份半成品经220摄氏度到270摄氏度回流焊使模块和PCB有效焊接起来。