首页 > 代码库 > 智能高速充电
智能高速充电
比較MTK、QCOM、OPPO快充充电方案：
QC 2.0: 高通专用充电方案，核心是D+/D-进行充电器与手机的握手协议，总硬件成本高。且软件、硬件全然无通用性。
Pump Express Plus: MTK核心是通过VBUS curent pattern进行充电器与手机的握手协议。
总硬件成本低，但软件扩展性、移植性太差。温升控制不好。
VOOC: OPPO 自家的独特东西。成本相当的高，有相当多的专利保护，也就没什么通用性啦。
基于此。设计一套快充方案。目标是充电速度快。充电温升控制好,软、硬件兼容性好。
硬件上， MTK方案基础上改进，握手协议还是採用MTK的VBUS curent pattern。
软件上。 全然自主开发，移植性、通用性好。温升控制更好。同一时候积累多项专利。
方案详细内容重点涉及例如以下几方面：
智能高速充电
声明：以上内容来自用户投稿及互联网公开渠道收集整理发布，本网站不拥有所有权，未作人工编辑处理，也不承担相关法律责任，若内容有误或涉及侵权可进行投诉： 投诉/举报 工作人员会在5个工作日内联系你，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。