首页 > 代码库 > 天嵌cortexA9新品I.MX6Q coreC核心板产品对比
天嵌cortexA9新品I.MX6Q coreC核心板产品对比
天嵌科技将推出最新核心板——TQ I.MX6Q coreC，其属于ARM的cortexA9系列，由飞思卡尔推出的I.MX6Q芯片，为中高端核心板的中流砥柱。
TQ I.MX6Q coreC核心板拥有1.2G主频，1GB DDR3内存，8GB eMMC Flash，能完美运行大型游戏的高性能。而且，其拥有高性能外，5V3ma的超低能耗也是满足嵌入式各种开发要求的好板子。
市面上也有不少IMX6核心板或开发板，为了突出TQ I.MX6Q coreC核心板的优秀性能，将会逐渐挑选不同的IMX6同类核心板进行竞品对比分析。本期竞品分析的对象为杭州启杨推出的IMX6核心板——IAC-IMX6-CM。
下面，是TQ I.MX6Q coreC核心板与IAC-IMX6-CM核心板基本参数对比。
| 模块 | TQ_i.MX6Q CoreC | 启杨IAC-IMX6-CM |
| 核心板尺寸 | 80mm x 55mm | 86 x 60 x 1.5mm |
| 核心板引脚数 | 200 pin，采用2.0间距镀金双排BTB接口 | 3*100 pin 0.8mm间距 B to B |
| CPU | Freescale i.MX6Q ARM Cortex-A9 | Freescale i.MX6D处理器，ARM Cortex A9内核 |
| 主频 | 最高1.2GHz | 最高1.2GHz |
| 内存 | 1GB DDR3 (2GB可选) | DDR3 SDRAM，4*256MB ，共1GB |
| FLASH存储 | 8GB eMMC Flash | 4GB EMMC |
| 核心板工作功耗 | 5伏 300毫安 | 5V直流电压供电，小于1W |
| 核心板层数 | 采用8层板沉金工艺设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI | 8层 |
| 工作温度 | 商业级(-20C 至 +105C) 工业级(-40C 至 +105C) 汽车级(-40C 至 +125C) | 正常-20°C~ 70°C ，批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级 |
| 操作系统 | Andorid 4.3和ubuntu 12.04 | Linux 3.0 + QT4.8 Android 4.2 |
首先，从核心板尺寸来分析，TQ I.MX6Q coreC为80mm x 55mm，比启杨IAC-IMX6-CM的86 x 60 x 1.5mm小，更能节省空间，为开发板或者嵌入式开发平台腾出更多空间，解决嵌入式应用的空间问题。
TQ I.MX6Q coreC
然后，两者都是使用EMMC FLASH存储，区别在于TQ I.MX6Q coreC的是8G,是启杨IAC-IMX6-CM的两倍，更大更快的FLASH存储。
启杨IAC-IMX6-CM
最后，在工作温度上，TQ I.MX6Q coreC分为商业级、工业级、汽车级，启杨IMX6核心板分为民用级与工业级。在民用级与工业级上，TQ I.MX6Q coreC比启杨IMX6核心板在高温上增多35°C的范围，而且TQ I.MX6Q coreC多加一个汽车级的工作温度，在环境适应性上更强。
天嵌cortexA9新品I.MX6Q coreC核心板产品对比