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  • 1：电镀

    <em>电镀</em>是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，<em>电镀</em>亦可用于经过特殊处理的塑胶上。<em>电镀</em>的过程基本如下：  把镀上去的金属接在阳极，或

    https://www.u72.net/daima/du4.html - 2024-07-02 03:47:35 - 代码库
  • 2：电镀的定义、分类、工艺过程、设计要求等简要介绍

    1．<em>电镀</em>的定义和分类1-1．<em>电镀</em>的定义随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，<em>电镀</em>是我们在设计中经常要

    https://www.u72.net/daima/dv8.html - 2024-07-02 03:51:03 - 代码库
  • 3：一种智能卡封装框架的电镀方法

    　　一种智能卡封装框架的<em>电镀</em>方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后，再在框架接触层<em>电镀</em>1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的

    https://www.u72.net/daima/hmhx.html - 2024-07-06 12:17:10 - 代码库
  • 4：何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

    <em>电镀</em>镍金　　其实<em>电镀</em>金本身就可以分为硬金及软金。因为<em>电镀</em>硬金实际上就是合金，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业，一般用来作为店

    https://www.u72.net/daima/mz5r.html - 2024-09-16 09:29:10 - 代码库
  • 5：镀金与化金工艺的区别

    　　镀金指的是<em>电镀</em>金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金<em>电镀</em>层；　　化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液

    https://www.u72.net/daima/e9bv.html - 2024-07-29 00:25:28 - 代码库
  • 6：一种非全接触式导电滚轮

    包括用于使待<em>电镀</em>IC卡封装框架通过的滚轮，滚轮与整流器的负极相连，其特征在于：所述的滚轮（1）上设有相间分布

    https://www.u72.net/daima/hm4w.html - 2024-07-06 12:49:10 - 代码库
  • 7：一种非全接触式挡液管

    包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待<em>电镀</em>IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于：所述的挡液管（1）上设

    https://www.u72.net/daima/hm33.html - 2024-07-06 12:47:29 - 代码库