电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下：

1. 把镀上去的金属接在阳极，或者把待镀金属的可溶性盐添加在槽液中。
2. 要被电镀的物件接在阴极。
3. 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连。
4. 通以直流电的电源后，阳极的金属会释放电子，溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流密度大小有关系，在可操作电流密度范围内，电流密度越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电流密度指一定面积上的电流分布，常用的电流密度单位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺[ASF]。一般情况下，电镀槽液呈酸性，能够腐蚀溶解阴极镀层金属，当电流密度太小时（小于5ASF时），由于酸性槽液的溶解，镀层金属会呈现疏松和无光泽的外观。

电镀的主要用途包括防止金属氧化（如锈蚀）以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质为佳。